型號(hào)：5AGXMA3D4F27C4N
　　品牌：Intel
　　類別：FPGA
　　制程工藝：10nm
　　邏輯單元數(shù)量：約 280 萬(wàn)個(gè)
　　DSP 模塊數(shù)量：超過(guò) 6000 個(gè)
　　嵌入式存儲(chǔ)器容量：最高 72 MB
　　I/O 引腳數(shù)量：支持多達(dá) 1592 個(gè)用戶 I/O
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　封裝類型：FBGA
　　供電電壓：0.8V 核心電壓 / 1.0V 輔助電源

5AGXMA3D4F27C4N 具有以下主要特性：
　　1. 高性能架構(gòu)：基于 HyperFlex 架構(gòu)設(shè)計(jì)，顯著提升了時(shí)鐘頻率和吞吐量。
　　2. 集成豐富外設(shè)：內(nèi)置 PCIe Gen 5、DDR5 和 Compute Express Link (CXL) 接口，能夠滿足新一代服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)的需求。
　　3. 可擴(kuò)展性：通過(guò)支持 Stratix 和 Arria 系列的兼容性，便于客戶進(jìn)行產(chǎn)品線升級(jí)。
　　4. 功耗優(yōu)化：提供動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)功能，根據(jù)實(shí)際負(fù)載自動(dòng)調(diào)整能耗水平。
　　5. 安全機(jī)制：內(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)功能，保障系統(tǒng)免受惡意攻擊。
　　6. AI 加速：包含專門針對(duì)深度學(xué)習(xí)推理優(yōu)化的硬件模塊，大幅提升了 AI 計(jì)算效率。

5AGXMA3D4F27C4N 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 數(shù)據(jù)中心：用于服務(wù)器加速、數(shù)據(jù)分析和虛擬化任務(wù)。
　　2. 網(wǎng)絡(luò)通信：支持 5G 基站、路由器和交換機(jī)中的關(guān)鍵功能實(shí)現(xiàn)。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化：為工業(yè)控制、機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供高性能計(jì)算能力。
　　4. 醫(yī)療影像：加速醫(yī)學(xué)圖像處理算法，如 CT 和 MRI 圖像重建。
　　5. 車載系統(tǒng)：應(yīng)用于自動(dòng)駕駛決策和傳感器融合處理。
　　6. 軍事與航天：提供高可靠性解決方案以應(yīng)對(duì)極端環(huán)境下的挑戰(zhàn)。

5AGXMA3D4F27I4N
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