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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > 5AGXMA3D4F31I3G

5AGXMA3D4F31I3G 發(fā)布時間 時間�2025/4/25 16:03:15 查看 閱讀�34

5AGXMA3D4F31I3G 是一款基于氮化鎵 (GaN) 技�(shù)的高性能功率晶體�,屬于新一代寬禁帶半導(dǎo)體器�。該型號主要面向高效率電源轉(zhuǎn)�、DC-DC �(zhuǎn)換器以及高頻開關(guān)�(yīng)用等場景。其采用增強(qiáng)型場效應(yīng)晶體� (e-mode HEMT) �(shè)�,具有低�(dǎo)通電阻和快速開�(guān)能力,能夠顯著提高系�(tǒng)的功率密度和效率�
  由于其材料特�,該器件能夠在更高頻率、更高溫度下運行,同時減少能量損耗。此�,它還集成了保護(hù)功能以提升系�(tǒng)可靠性�

參數(shù)

類型:功率晶體管
  材料:氮化鎵 (GaN)
  Vds(最大漏源電壓)�600V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻)�40mΩ
  Id(連續(xù)漏極電流):8A
  Qg(柵極電荷)�40nC
  Coss(輸出電容)�250pF
  工作溫度范圍�-40� � +150�
  封裝形式:TO-247

特�

5AGXMA3D4F31I3G 具備以下�(guān)鍵特性:
  1. 高效性能:得益于 GaN 材料的優(yōu)異屬�,該器件在高頻條件下表現(xiàn)出較低的能量損�,適合需要高效率的應(yīng)��
  2. 快速開�(guān):相比傳�(tǒng)硅基 MOSFET,其開關(guān)速度更快,有助于簡化磁性元件設(shè)計并降低整體體積�
  3. 緊湊�(shè)計:�(jié)合高效的熱管理能�,使得其在小尺寸封裝中依然保持良好的散熱表現(xiàn)�
  4. �(nèi)置保�(hù)�(jī)制:包括過流保護(hù)、短路耐受等功�,增�(qiáng)了產(chǎn)品的魯棒��
  5. 寬工作范圍:支持從低至幾十kHz到數(shù)MHz的工作頻率區(qū)�,靈活性強(qiáng)�

�(yīng)�

這款芯片適用于廣泛的工業(yè)及消費類電子�(lǐng)�,例如:
  1. 開關(guān)電源 (SMPS) � AC-DC �(zhuǎn)換器�
  2. 電動車充電基�(chǔ)�(shè)施中的雙向功率變換模��
  3. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器供電單� (PSU)�
  4. 太陽能微型逆變器和儲能系統(tǒng)�
  5. 無線充電�(fā)射端與接收端電路�
  6. 高頻諧振�(zhuǎn)換拓?fù)?�?LLC � CLLC 換流器�

替代型號

5BGXMA3D4F31I3G, 6AHXMA3D4F21I3G

5agxma3d4f31i3g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

5agxma3d4f31i3g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格27 : �10,289.09333托盤
  • 系列Arria V GX
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)7362
  • 邏輯元件/單元�(shù)156000
  • � RAM 位數(shù)11746304
  • I/O �(shù)416
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.12V ~ 1.18V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼896-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�896-FBGA�31x31�