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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > 5M40ZE64C4N

5M40ZE64C4N 發(fā)布時間 時間�2025/6/4 11:14:38 查看 閱讀�9

5M40ZE64C4N 是一款由三星(Samsung)推出的閃存芯片,主要應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、消�(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)�(shè)備等�(lǐng)�。該型號屬于三星的KLM系列存儲芯片,基于先�(jìn)的NAND Flash技�(shù)制�,具有高容量、高性能和低功耗的特點(diǎn)�
  這款芯片采用BGA封裝形式,適合在緊湊型設(shè)�(jì)中使�,同時提供穩(wěn)定的讀寫性能和較長的�(shù)�(jù)保存周期,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對大容量存儲的需��

參數(shù)

容量�64Gb
  接口類型:Toggle Mode 2.0
  工作電壓Vcc�1.8V ± 0.1V
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá)400MB/s
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�169
  工作溫度范圍�-25°C ~ +85°C
  擦寫壽命�3000次(典型值)

特�

5M40ZE64C4N 具有以下顯著特點(diǎn)�
  1. 高密度存儲能力,單顆芯片即可�(shí)�(xiàn)大容量數(shù)�(jù)存儲,降低整體系�(tǒng)成本�
  2. 支持高速數(shù)�(jù)傳輸,采用Toggle Mode 2.0接口�(xié)�,能夠有效提升系�(tǒng)的響�(yīng)速度�
  3. 節(jié)能設(shè)�(jì),工作電壓為1.8V,有助于延長電池供電�(shè)備的�(xù)航時��
  4. �(wěn)定性好,在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持可靠�(yùn)�,適用于多種�(huán)境條件�
  5. 小型化封�,BGA封裝形式使其非常適合空間受限的應(yīng)用場��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦等移動終端的內(nèi)置存儲擴(kuò)展�
  2. �(shù)字電�、機(jī)頂盒及流媒體播放器等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的大容量數(shù)�(jù)存儲�
  3. 工業(yè)控制�(shè)備中的固件存儲和日志記錄功能�
  4. 可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)�(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的存儲解決方案�
  5. 車載信息系統(tǒng)和導(dǎo)航設(shè)備的非易失性存儲組��

替代型號

KLMAG2GE4A_B021, KLMAG2GE4A_KUM, 5M40ZE64C4R

5m40ze64c4n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

5m40ze64c4n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Max V Overview
  • 特色�(chǎn)�MAX? V CPLDs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝250
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件�
  • 系列MAX® V
  • 可編程類�系統(tǒng)�(nèi)可編�
  • 最大延遲時� tpd(1)7.5ns
  • 電壓電源 - �(nèi)�1.71 V ~ 1.89 V
  • 邏輯元件/邏輯塊數(shù)�40
  • 宏單元數(shù)32
  • 門�(shù)-
  • 輸入/輸出�(shù)54
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼64-TQFP 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�64-EQFP�7x7�
  • 包裝托盤