5M570ZT144C4N 是一款由 Micron(美光)生產(chǎn)� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片主要用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景,例如固態(tài)硬盤、嵌入式系統(tǒng)、工�(yè)�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等。此型號(hào)采用 MLC(多層單元)技�(shù),支持高密度存儲(chǔ),并具有較高的讀寫速度和可靠��
該芯片符合主� NAND Flash 的接口標(biāo)�(zhǔn),具� SLC � MLC 存儲(chǔ)能力,同�(shí)通過(guò)�(yōu)化設(shè)�(jì)�(shí)�(xiàn)了較低的功耗與更長(zhǎng)的使用壽��
容量�512GB
接口類型:Toggle DDR 2.0
封裝形式:BGA
工作電壓�1.8V
�(yè)�?�?6KB
塊大小:2MB
通道�(shù)�
最大讀取速度�400 MB/s
最大寫入速度�200 MB/s
擦寫壽命�3000 � (MLC)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
存儲(chǔ)溫度范圍�-45°C � +95°C
5M570ZT144C4N 使用了先�(jìn)� NAND Flash 技�(shù),具有以下特�(diǎn)�
1. 高容量設(shè)�(jì),適合大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)需��
2. 支持 Toggle DDR 2.0 接口,提供更快的�(shù)�(jù)傳輸速率�
3. 具備低功耗特性,適用于對(duì)功耗要求嚴(yán)格的�(chǎng)��
4. 良好的耐用性和可靠�,經(jīng)�(guò)�(yán)格測(cè)試確保在惡劣�(huán)境下正常�(yùn)行�
5. 多種溫度范圍選擇,可適應(yīng)工業(yè)�(jí)和商�(yè)�(jí)�(yīng)��
6. 采用 BGA 封裝,節(jié)省空間并提高電路板布局效率�
5M570ZT144C4N 廣泛�(yīng)用于各種需要高性能存儲(chǔ)的領(lǐng)�,包括但不限于:
1. 固態(tài)硬盤 (SSD) 中作為主要存�(chǔ)介質(zhì)�
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的數(shù)�(jù)記錄與存�(chǔ)�
3. 嵌入式系�(tǒng)中用于操作系�(tǒng)和應(yīng)用程序的存儲(chǔ)�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的多媒體存�(chǔ),如�(shù)碼相�(jī)、平板電腦等�
5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的日志記錄和固件存儲(chǔ)�
6. �(yī)療設(shè)備和汽車電子系統(tǒng)的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)模塊�
5M570ZT144C4A, 5M570ZT144C4B