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5SGXEA7K2F40C2N 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2023/8/1 11:06:45 查看 閱讀:246

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號(hào)

5SGXEA7K2F40C2N

描述

集成電路FPGA 696 I/O 1517FBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

英特爾

系列

Stratix?V GX

打包

托盤(pán)

零件狀態(tài)

活性

電壓-電源

0.87V?0.93V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/箱

1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

1517-FBGA(40x40)

基本零件號(hào)

5SGXEA7

產(chǎn)品圖片

5SGXEA7K2F40C2N

5SGXEA7K2F40C2N

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類(lèi)型

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀態(tài)

轉(zhuǎn)入

JESD-30代碼

S-PBGA-B1517

總RAM位

51200000

CLB數(shù)量

23472.0

輸入數(shù)量

696.0

邏輯單元數(shù)

622000.0

輸出數(shù)量

696.0

端子數(shù)

1517

最低工作溫度

0℃

最高工作溫度

85℃

組織

23472 CLBS

電源

0.85,1.5,2.5,2.5 / 3,1.2 / 3

資格狀態(tài)

不合格

座高

3.5毫米

子類(lèi)別

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓標(biāo)稱

0.9伏

最小供電電壓

0.87伏

最大電源電壓

0.93伏

安裝類(lèi)型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

長(zhǎng)度

40.0毫米

寬度

40.0毫米

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹(shù)脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1517,39X39,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

網(wǎng)格陣列

制造商包裝說(shuō)明

FBGA-1517

環(huán)境與出口分類(lèi)

無(wú)鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)

無(wú)鉛/符合RoHS

水分敏感性水平(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 技術(shù)

  • 28納米TSMC制程技術(shù)

  • 0.85V或0.9V內(nèi)核電壓

  • 低功耗串行收發(fā)器

  • Stratix V GT器件上的28.05-Gbps收發(fā)器

  • 用于XFP,SFP +,QSFP,CFP光模塊的電子色散補(bǔ)償(EDC)

  • 自適應(yīng)線性和決策反饋均衡

  • 發(fā)射機(jī)預(yù)加重和去加重

  • 單個(gè)通道的動(dòng)態(tài)重新配置

  • 片上儀器(EyeQ非侵入式數(shù)據(jù)眼圖監(jiān)控)

  • 背板功能

  • 每秒600兆位(Mbps)到12.5 Gbps的數(shù)據(jù)速率能力

  • 通用I / O(GPIO)

  • 1.6 Gbps LVDS

  • 1,066-MHz外部存儲(chǔ)器接口

  • 片上匹配(OCT)

  • 所有Stratix V器件的1.2V至3.3V接口

  • 嵌入式HardCopy 塊

  • PCIe Gen3,Gen2和Gen1完整協(xié)議棧,x1 / x2 / x4 / x8端點(diǎn)和根端口

  • 嵌入式收發(fā)器硬核IP

  • 因特拉肯物理編碼子層(PCS)

  • 千兆以太網(wǎng)(GbE)和XAUI PCS

  • 10G以太網(wǎng)PCS

  • 串行RapidIO?(SRIO)PCS

  • 通用公共無(wú)線電接口(CPRI)PCS

  • 千兆無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(GPON)PCS

  • 電源管理

  • 可編程電源技術(shù)

  • Quartus II集成的PowerPlay功耗分析

  • 高性能芯布

  • 具有四個(gè)寄存器的增強(qiáng)型ALM

  • 改進(jìn)的路由架構(gòu)減少了擁塞并縮短了編譯時(shí)間

  • 嵌入式內(nèi)存塊

  • M20K:20 Kbit,帶有硬錯(cuò)誤糾正碼(ECC)

  • MLAB:640位

  • 可變精度DSP模塊

  • 高達(dá)600 MHz的性能

  • 本機(jī)支持信號(hào)處理,精度從9x9到54x54

  • 新的本機(jī)27x27乘法模式

  • 用于脈動(dòng)有限脈沖響應(yīng)(FIR)的64位累加器和級(jí)聯(lián)

  • 嵌入式內(nèi)部系數(shù)存儲(chǔ)器

  • 預(yù)加法器/減法器提高了效率

  • 輸出數(shù)量的增加允許更多的獨(dú)立乘法器

  • 小數(shù)分頻PLL

  • 具有三階delta-sigma調(diào)制的分?jǐn)?shù)模式

  • 整數(shù)模式

  • 精確的時(shí)鐘合成,時(shí)鐘延遲補(bǔ)償和零延遲緩沖器(ZDB)

  • 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)

  • 800 MHz架構(gòu)時(shí)鐘

  • 全局,象限和外圍時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)

  • 可以關(guān)閉未使用的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)以降低動(dòng)態(tài)功耗

  • 設(shè)備配置

  • 串行和并行閃存接口

  • 增強(qiáng)的高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)設(shè)計(jì)安全功能

  • 防篡改

  • 部分和動(dòng)態(tài)重新配置

  • 通過(guò)協(xié)議配置(CvP)

  • 高性能包裝

  • 具有相同封裝尺寸的多種器件密度實(shí)現(xiàn)了不同F(xiàn)PGA密度之間的無(wú)縫遷移

  • FBGA封裝,帶有封裝內(nèi)的去耦電容器

  • 鉛和符合RoHS的無(wú)鉛選項(xiàng)

  • HardCopy V遷移

CAD模型

5SGXEA7K2F40C2N符號(hào)

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5SGXEA7K2F40C2N腳印

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