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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > 7183-7665-30

7183-7665-30 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/9 11:17:34 查看 閱讀�4

7183-7665-30是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開(kāi)�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器和電�(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)域。該器件采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具備低�(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),能夠有效提升系�(tǒng)的效率和可靠��
  其封裝形式通常為T(mén)O-220或TO-252,適合高電流和高電壓的工作環(huán)�。由于其�(yōu)異的電氣性能和散熱能�,這款芯片在工�(yè)控制、消�(fèi)電子和汽�(chē)電子�(lǐng)域得到了廣泛�(yīng)��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�30A
  �(dǎo)通電阻:1.2mΩ
  柵極電荷�50nC
  �(kāi)�(guān)�(shí)間:40ns
  工作溫度范圍�-55℃~175�

特�

7183-7665-30具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,能夠減少功率損耗并提高系統(tǒng)效率�
  2. 快速的�(kāi)�(guān)速度,支持高頻工作模�,適用于高頻率開(kāi)�(guān)電源�(shè)�(jì)�
  3. 高耐壓能力,能夠在�(fù)雜的電路�(huán)境中保持�(wěn)定運(yùn)��
  4. 良好的熱性能,具備高效的散熱�(jī)制,確保�(zhǎng)�(shí)間工作的可靠��
  5. �(yōu)秀的電磁兼容性,可減少對(duì)外部�(shè)備的干擾�
  6. 封裝形式多樣化,便于不同�(chǎng)景下的安裝和使用�

�(yīng)�

該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的主開(kāi)�(guān)��
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器中的同步整流��
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)中的功率�(jí)元件�
  4. 汽車(chē)電子中的�(fù)載開(kāi)�(guān)和保�(hù)電路�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
  6. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的充電管理電��

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP5580, AO3400

7183-7665-30推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)