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7183-7665-30 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/6/9 11:17:34 查看 閱讀:4

7183-7665-30是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)域。該器件采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具備低導(dǎo)通電阻和高開(kāi)關(guān)速度的特點(diǎn),能夠有效提升系統(tǒng)的效率和可靠性。
  其封裝形式通常為T(mén)O-220或TO-252,適合高電流和高電壓的工作環(huán)境。由于其優(yōu)異的電氣性能和散熱能力,這款芯片在工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流:30A
  導(dǎo)通電阻:1.2mΩ
  柵極電荷:50nC
  開(kāi)關(guān)時(shí)間:40ns
  工作溫度范圍:-55℃~175℃

特性

7183-7665-30具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,能夠減少功率損耗并提高系統(tǒng)效率。
  2. 快速的開(kāi)關(guān)速度,支持高頻工作模式,適用于高頻率開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)。
  3. 高耐壓能力,能夠在復(fù)雜的電路環(huán)境中保持穩(wěn)定運(yùn)行。
  4. 良好的熱性能,具備高效的散熱機(jī)制,確保長(zhǎng)時(shí)間工作的可靠性。
  5. 優(yōu)秀的電磁兼容性,可減少對(duì)外部設(shè)備的干擾。
  6. 封裝形式多樣化,便于不同場(chǎng)景下的安裝和使用。

應(yīng)用

該芯片主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)中的主開(kāi)關(guān)管。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器中的同步整流管。
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的功率級(jí)元件。
  4. 汽車(chē)電子中的負(fù)載開(kāi)關(guān)和保護(hù)電路。
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模塊。
  6. 消費(fèi)電子產(chǎn)品中的充電管理電路。

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP5580, AO3400

7183-7665-30推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
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