74AVC16T245DGGR是TI(德州儀器)生產(chǎn)的一款雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制造,具有低功耗和高帶寬的特點,適用于多種通信接口和數(shù)�(jù)傳輸場景。它能夠?qū)崿F(xiàn)不同電壓邏輯信號之間的轉(zhuǎn)�,支�1.2V�3.3V的輸入輸出電壓范圍�
這款芯片�(shè)計有16個獨立的�(shù)�(jù)通道,可以靈活配置為單向或雙向傳輸模�。其封裝形式為TQFP-48,適合表面貼裝技�(shù)(SMT�,并且在工業(yè)級溫度范圍內(nèi)�-40°C�+85°C)穩(wěn)定工��
通道�(shù)�16
供電電壓范圍�1.2V � 3.3V
最大傳播延遲:5ns
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:TQFP-48
I/O電平兼容性:支持雙向電壓電平�(zhuǎn)�
靜態(tài)電流�1μA(典型值)
�(shù)�(jù)速率:高�(dá)200Mbps
74AVC16T245DGGR是一款高效的雙向電壓電平�(zhuǎn)換器,具備以下顯著特點:
1. 高度靈活性:支持多達(dá)16個數(shù)�(jù)通道,并且可以根�(jù)需求設(shè)置為單向或雙向模��
2. 廣泛的電壓適配能力:支持�1.2V�3.3V的電壓范�,使得其能與各種低功耗和高性能系統(tǒng)兼容�
3. 極低的功耗:即使在高頻操作下,芯片仍然保持較低的功�,非常適合便攜式�(shè)備和節(jié)能應(yīng)��
4. 快速的傳輸速度:具有極短的傳播延遲時間(僅�5ns�,可滿足高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)男枨�?br> 5. �(wěn)定的工作性能:能夠在工業(yè)級溫度范圍內(nèi)可靠運行,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境條��
6. 小型化封裝:TQFP-48封裝便于自動化生�(chǎn)和裝�,同時節(jié)省了PCB板空間�
74AVC16T245DGGR廣泛�(yīng)用于需要不同電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換的場合,包括:
1. 移動通信�(shè)備:如智能手�(jī)和平板電腦中的存儲器接口、顯示屏�(qū)動電路等�
2. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng):用于傳感器�(wǎng)�(luò)中不同模塊間的信號轉(zhuǎn)換�
3. 嵌入式控制器:例如工�(yè)控制、家用電器中的微處理器與外圍器件之間信號匹配�
4. 存儲器接口:DDR、SDRAM等內(nèi)存條與主控芯片之間的電平適配�
5. FPGA/CPLD�(kuò)展:為現(xiàn)場可編程門陣列提供額外的I/O端口并完成電平轉(zhuǎn)換�
SN74AVC16T245DGGR, SN74AVC16T245DRM, SN74AVC16T245DGKT