邏輯系列：LVC
　　封裝類(lèi)型：TSSOP
　　引腳數(shù)量：20
　　工作電壓范圍：1.65V 至 5.5V
　　最大傳播延遲：8ns
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　輸入電容：5pF
　　輸出電流：±24mA
　　靜態(tài)電流：1μA（典型值）

74LVC245ADQ100J 提供了出色的性能表現(xiàn)和靈活性，主要特點(diǎn)包括：
　　1. 寬工作電壓范圍，適合多電壓系統(tǒng)中的應(yīng)用。
　　2. 雙向數(shù)據(jù)傳輸功能，允許信號(hào)在兩個(gè)方向上傳遞。
　　3. 方向控制引腳（DIR），支持靈活的數(shù)據(jù)流管理。
　　4. 高速操作能力，最大傳播延遲僅為 8ns。
　　5. 超低靜態(tài)電流，有助于降低整體功耗。
　　6. 高驅(qū)動(dòng)能力，單通道可提供 ±24mA 的輸出電流。
　　7. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保無(wú)鉛設(shè)計(jì)。
　　8. 小型 TSSOP 封裝，節(jié)省 PCB 空間。

74LVC245ADQ100J 廣泛應(yīng)用于需要不同電壓電平之間信號(hào)轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景，具體包括：
　　1. 嵌入式系統(tǒng)中核心處理器與外設(shè)之間的數(shù)據(jù)傳輸。
　　2. USB 接口適配器和其他通信協(xié)議橋接。
　　3. 多電壓電路板上的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換。
　　4. 工業(yè)控制設(shè)備、消費(fèi)電子及汽車(chē)電子領(lǐng)域中的數(shù)據(jù)總線(xiàn)擴(kuò)展。
　　5. FPGA 或 CPLD 與其他低電壓外圍設(shè)備之間的接口設(shè)計(jì)。
　　6. 存儲(chǔ)設(shè)備（如閃存卡或 SSD）與主機(jī)系統(tǒng)之間的兼容性處理。

74LVC245A, SN74LVC245A, 74ALVC245