88RF838-C0-BKL2C000-P123 是一款高性能射頻功率放大器芯�,廣泛應(yīng)用于無線通信�(lǐng)域。該芯片采用先�(jìn)的硅鍺(SiGe)工藝制�,能夠在較寬的頻率范圍內(nèi)提供高增益和高線性度的信號放大功�。其�(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò)和偏置電路,簡化了設(shè)計流程并降低了對外部元件的需��
此型號適用于3G�4G和部�5G低頻段應(yīng)用,同時支持多載波操作以及高效的功率管理,從而顯著提升系�(tǒng)的整體性能�
工作頻率范圍�700MHz � 2700MHz
輸出功率�28dBm
增益�16dB
效率:超�40%
電源電壓�2.8V � 5.0V
封裝形式:QFN-20
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
噪聲系數(shù):小�5dB
88RF838-C0-BKL2C000-P123 提供出色的射頻性能,主要特點包括:
1. 高線性度與高效率相結(jié)�,可滿足�(xiàn)代通信系統(tǒng)對功率放大器的嚴(yán)格要��
2. �(nèi)置完整的匹配�(wǎng)�(luò)和穩(wěn)定電路,極大程度上減少了外圍元件的數(shù)��
3. 支持�(guān)斷模�,關(guān)斷時電流消耗低�1微安,有助于延長電池壽命�
4. 具備過熱保護(hù)和自動負(fù)載檢測功�,確保長期穩(wěn)定運(yùn)行�
5. 小型化的QFN封裝�(shè)�,適合空間受限的�(yīng)用場景�
此外,該芯片還具有良好的熱管理和散熱性能,使其能夠承受較高的輸出功率而不降低性能�
該芯片廣泛應(yīng)用于各種無線通信�(shè)備中,例如:
1. 智能手機(jī)和其他移動終端中的射頻前端模��
2. 基站收發(fā)信機(jī)的小型化解決方案�
3. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)(IIoT)設(shè)備的�(yuǎn)程數(shù)�(jù)傳輸�
4. 車載通信系統(tǒng)和車�(lián)�(wǎng)技�(shù)�
5. �(yī)療電子設(shè)備中的無線連接組件�
由于其高效率和小尺寸的特點,這款芯片也特別適合便攜式和手持式�(shè)備的�(shè)��
88RF839-C0-BKL2C000-P123, RFPA2700M-16-QFN, BGA4207X