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8P-SCN 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/7 15:13:15 查看 閱讀:26

8P-SCN是一種采用SCN封裝形式的電子元器件,廣泛應(yīng)用于各種小型化和高密度安裝需求的電路中。該型號(hào)中的“8P”表示其具有8個(gè)引腳,而“SCN”是Small Outline Chip Carrier Notched(小外形芯片載體帶切口)的縮寫。這種封裝形式體積小巧,適合在空間有限的情況下使用,并且具備良好的電氣性能和散熱特性。
  由于其封裝形式和引腳數(shù)適中,8P-SCN被廣泛用于晶體振蕩器、濾波器、放大器以及各種小型集成電路等場(chǎng)景。

參數(shù)

封裝類型:SCN
  引腳數(shù)量:8
  工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  封裝尺寸:約3.9mm x 4.9mm
  重量:約0.06g

特性

8P-SCN封裝的元器件以其緊湊的設(shè)計(jì)和出色的可靠性著稱。
  1. 小型化設(shè)計(jì):相較于傳統(tǒng)的DIP或SOP封裝,SCN封裝顯著減小了占用面積,特別適合便攜式設(shè)備和高密度電路板。
  2. 高可靠性:由于采用了芯片級(jí)封裝技術(shù),8P-SCN具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)和抗沖擊能力,非常適合工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域。
  3. 良好的電氣性能:低寄生電感和電容,使得該封裝在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。
  4. 易于焊接:盡管體積小,但SCN封裝的引腳布局合理,便于自動(dòng)化貼片和焊接工藝。
  這些特點(diǎn)使得8P-SCN成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中非常受歡迎的選擇。

應(yīng)用

8P-SCN封裝的電子元器件適用于多種領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等。
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:包括傳感器模塊、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。
  3. 汽車電子:用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、車載娛樂(lè)系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)。
  4. 通信設(shè)備:例如路由器、交換機(jī)和基站中的射頻模塊。
  5. 醫(yī)療設(shè)備:如可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備和便攜式診斷儀器。
  其多樣的應(yīng)用場(chǎng)景得益于其高性能、可靠性和小型化的特性。

替代型號(hào)

8P-SOIC, 8P-MSOP

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