封裝：0402
　　介質(zhì)材料：X7R
　　容量：56 pF
　　額定電壓：50 V
　　公差：±5%
　　工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
　　尺寸：0.4 mm x 0.2 mm
　　層數(shù)：多層
　　端電極材料：錫/銀/銅合金

AC0402KRX7R9BB562 的主要特性包括以下幾點(diǎn)：
　　1. 使用 X7R 介質(zhì)材料，確保在寬溫度范圍內(nèi)具有較小的容量變化，通常在 -55°C 到 +125°C 范圍內(nèi)容量變化不超過 ±15%。
　　2. 容量精度高，公差為 ±5%，適合對(duì)容量要求較高的應(yīng)用。
　　3. 高額定電壓（50V），能夠在較大電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。
　　4. 緊湊型 0402 封裝，非常適合小型化和高密度設(shè)計(jì)，減少了 PCB 空間占用。
　　5. 工作頻率范圍廣，能夠滿足高頻應(yīng)用場(chǎng)景下的性能需求。
　　6. 具有低等效串聯(lián)電阻（ESR）和低等效串聯(lián)電感（ESL），提高了整體性能。
　　7. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保無(wú)害，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)保的要求。

AC0402KRX7R9BB562 廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備中，例如：
　　1. 手機(jī)、平板電腦和其他便攜式電子設(shè)備中的電源濾波和信號(hào)耦合。
　　2. 微處理器和 FPGA 周邊電路中的電源去耦，以減少噪聲干擾。
　　3. RF 模塊和無(wú)線通信系統(tǒng)中的諧振和匹配網(wǎng)絡(luò)。
　　4. 音頻放大器和傳感器接口中的信號(hào)濾波和耦合。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制器以及其他對(duì)可靠性和穩(wěn)定性要求較高的領(lǐng)域。
　　由于其緊湊的設(shè)計(jì)和優(yōu)異的電氣特性，AC0402KRX7R9BB562 成為許多高密度、高性能電路的理想選擇。

AC0402KRX7R8BB560
　　AC0402KRX7R9BB602
　　GRM155R60J560KA12D