ADG509FBRWZ � Analog Devices 公司生產(chǎn)� ADG509 系列 CMOS 模擬開關(guān)的一�(gè)封裝型號(hào)。該器件為雙通道 SPDT(單刀雙擲)模擬開�(guān),采用先�(jìn)的亞微米工藝制�,具有低�(dǎo)通電阻和�(yōu)異的線性性能,適合用于精密信�(hào)切換�(yīng)�。ADG509FBRWZ 的工作電壓范圍寬�,支持正�(fù)雙向供電,適用于多種工業(yè)和通信場景�
此器件具備出色的低電荷注入特性,能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的信號(hào)切換,尤其在高速或高頻�(yīng)用中表現(xiàn)卓越�
電源電壓:�16V � 0V � +32V
�(dǎo)通電阻:RON = 2.5Ω(典型值)
帶寬�-3dB 帶寬 = 140MHz
電荷注入:�0.8pC(最大值)
�(guān)斷泄漏電流:±1nA(最大�,在 25°C 下)
輸入信號(hào)范圍:VS- � VS+
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:LFCSP_WQ 封裝 (4mm x 4mm)
邏輯兼容性:TTL � CMOS 兼容
ADG509FBRWZ 提供了極低的�(dǎo)通電阻,使其非常適合于對信號(hào)失真要求�(yán)格的場合。此�,它的低電荷注入特性確保了在快速開�(guān)期間信號(hào)完整性得以保持�
由于其支持較寬的工作電壓范圍,這款開關(guān)可以�(yīng)用于各種需要不同供電條件的系統(tǒng)�。無論是單電源還是雙電源供電模式,它都能夠提供穩(wěn)定可靠的性能�
開關(guān)的關(guān)斷泄漏電流非常小,這有助于減少熱耗散并提高系�(tǒng)的整體效��
此外,其小型化的 LFCSP_WQ 封裝�(shè)�(jì)節(jié)省了 PCB 面積,對于空間受限的�(yīng)用環(huán)境尤為有��
ADG509FBRWZ 廣泛�(yīng)用于需要高性能模擬信號(hào)切換的領(lǐng)�,包括但不限于:
�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的多路�(fù)用器功能
通信�(shè)備中的射�/中頻信號(hào)路由
音頻處理電路中的信號(hào)選擇與切�
�(yī)療儀器中的精密信�(hào)控制
測試測量�(shè)備中的動(dòng)�(tài)信號(hào)管理
自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的傳感器信�(hào)切換
工業(yè)電子�(shè)備中的信�(hào)隔離與保�(hù)
ADG509B,
ADG509F,
ADG509Y