ADG701是一款單通道、低電容的CMOS模擬開關(guān),采用微型封裝設(shè)�(jì),適用于各種需要低�(dǎo)通電阻和快速切換的�(yīng)用場(chǎng)景。該器件具有低功�、寬電源電壓范圍�1.8V�5.5V)以及出色的信號(hào)處理能力,使其成為便攜式�(shè)備的理想選擇。ADG701支持雙向信號(hào)�,可在正�(fù)電壓范圍�(nèi)傳輸信號(hào)�
ADG701BRJZREEL7是其一種特定封裝形式的�(chǎn)品,采用2引腳WLCSP封裝,適合高密度電路板設(shè)�(jì)�
供電電壓�1.8V�5.5V
�(dǎo)通電阻:最�3.5Ω
帶寬�130MHz
工作溫度范圍�-40°C�+125°C
封裝類型:WLCSP
輸入信號(hào)范圍�-0.5V至VDD+0.5V
�(guān)斷電流:典型�0.1μA
切換�(shí)間:5ns
ADG701具有極低的導(dǎo)通電阻和寄生電容,確保了在高頻應(yīng)用中的出色性能表現(xiàn)�
其小型化封裝使得該芯片非常適合用于空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)��
低功耗特性使其成為電池供電設(shè)備的理想選擇�
支持寬范圍的工作電壓,增�(qiáng)了其在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適�(yīng)��
具備快速切換時(shí)間和高帶�,可滿足高速信�(hào)切換需求�
能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)�(wěn)定工�,保證了在惡劣環(huán)境下依然可靠�(yùn)行�
ADG701廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)��
常見(jiàn)的使用場(chǎng)景包括音頻信�(hào)切換、數(shù)�(jù)總線切換、傳感器信號(hào)切換、便攜式儀器設(shè)�(jì)��
由于其低功耗和小尺寸特�(diǎn),特別適合于手機(jī)、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備中的信�(hào)路徑管理�
同時(shí),它也可用于汽車電子系統(tǒng)�,如信息娛樂(lè)系統(tǒng)或車載診斷系�(tǒng)的信�(hào)路由�(shè)�(jì)�
ADG701BRS6-G, ADG701BRMZ-REEL