ADG723是一款由Analog Devices公司生產(chǎn)的低功耗CMOS模擬多路�(fù)用器/解復(fù)用器。該器件采用先�(jìn)的亞微米工藝制�,能夠在低電壓下工作,并提供極低的導(dǎo)通電阻和泄漏電流�
ADG723具有4:1的多路復(fù)用功�,支持高�(dá)16MHz的信�(hào)帶寬,適用于各種需要低功�、高性能的開�(guān)�(yīng)�。其工作電壓范圍�1.8V�5.5V,能夠適�(yīng)多種電源�(huán)��
供電電壓�1.8V�5.5V
�(dǎo)通電阻:最�3.5Ω
泄漏電流:�1nA(最大�,在25°C�
開關(guān)�(shí)間:40ns(典型值)
工作溫度范圍�-40°C�+125°C
封裝形式:MSOP-8
ADG723具備極低的導(dǎo)通電阻和泄漏電流,使其非常適合用于電池供電設(shè)備和其他要求低功耗的�(yīng)��
它具有出色的線性度和低電荷注入性能,可以減少對(duì)敏感信號(hào)的影��
此外,由于其寬廣的工作電壓范圍和高信�(hào)帶多種模擬和�(shù)字系�(tǒng)中靈活使��
�(nèi)置ESD保護(hù)電路�(jìn)一步增�(qiáng)了該器件的可靠性�
ADG723廣泛�(yīng)用于通信�(shè)�、消�(fèi)類電子產(chǎn)品以及工�(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域�
具體�(yīng)用場(chǎng)景包括數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的信號(hào)切換、音頻和視頻信號(hào)的路由控�、傳感器接口�(shè)�(jì)��
由于其低功耗和小尺寸封�,也非常適合便攜式設(shè)備如手機(jī)、平板電腦等的內(nèi)部電路設(shè)�(jì)�
ADG722, ADG733, ADG734