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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > ADG884BCPZ-REEL

ADG884BCPZ-REEL 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 9:26:21 查看 閱讀�33

ADG884BCPZ-REEL是Analog Devices公司生產(chǎn)的高性能、低電容CMOS模擬開關(guān)。該器件采用iCoupler技�(shù),具有超低導(dǎo)通電阻和出色的線性度特�,適合各種高精度信號(hào)切換�(yīng)�。ADG884�(nèi)部集成了四�(gè)�(dú)立的單刀單擲(SPST)開關(guān),并支持雙向信號(hào)傳輸�
  其封裝形式為16引腳LFCSP(LFCSP16),并以卷帶形�(ADG884BCPZ-REEL)提供,便于自�(dòng)化貼片生�(chǎn)。該�(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、工�(yè)控制以及�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)等領(lǐng)��

參數(shù)

類型:模擬開�(guān)
  通道�(shù)�
  最大電源電壓:+16 V
  最小電源電壓:-16 V
  �(dǎo)通電阻:1.5 Ω(典型值)
  �(guān)斷泄漏電流:±1 nA(最大值,25°C�
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  封裝形式:LFCSP16
  輸入信號(hào)范圍:軌到軌
  開關(guān)�(shí)間:1 μs(典型值)

特�

ADG884具有極低的導(dǎo)通電�(Ron),僅�1.5Ω,這使其非常適合低失真和高精度的應(yīng)用場(chǎng)�。同�(shí),該器件具備非常低的泄漏電流和優(yōu)異的線性度性能,確保在處理微弱信號(hào)�(shí)不會(huì)引入�(guò)多噪聲或失真�
  由于采用了先�(jìn)的CMOS工藝制造,ADG884能夠在較寬的工作電壓范圍�(nèi)正常�(yùn)�,最高可�(dá)±16V。此�,其支持軌到軌輸入信�(hào)范圍的特�(diǎn)�(jìn)一步增�(qiáng)了適用��
  為了滿足不同�(huán)境下的使用需�,ADG884�(shè)�(jì)了寬泛的工作溫度范圍(-40°C�+125°C),并且能夠保持穩(wěn)定的電氣性能。小尺寸的LFCSP16封裝也使得它成為空間受限�(shè)�(jì)的理想選擇�
  �(duì)于需要多路信�(hào)切換的系�(tǒng)�(lái)�(shuō),ADG884的四�(gè)�(dú)立開�(guān)可以顯著減少�(duì)外部元件的需�,從而簡(jiǎn)化電路設(shè)�(jì)并提高可靠性�

�(yīng)�

ADG884BCPZ-REEL適用于多種電子領(lǐng)�,例如:
  1. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的多路�(fù)用器�(shè)�(jì)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的傳感器信號(hào)切換�
  3. �(yī)療儀器如超聲波設(shè)備中的前端信�(hào)路由�
  4. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中用于�(shí)�(xiàn)高速信�(hào)路徑的選��
  5. �(cè)試測(cè)�?jī)x器內(nèi)的精密信�(hào)路由與隔��
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的音�/視頻信號(hào)切換功能�
  7. 各種便攜式設(shè)備內(nèi)低功�、小體積要求下的信號(hào)管理解決方案�

替代型號(hào)

ADG884BRMZ-REEL7
  ADG884BCPZ-R7
  ADG884YCPZ-REEL7

adg884bcpz-reel推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

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  • 型號(hào)
  • 描述
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adg884bcpz-reel參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Switch Fundamentals
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝5,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能開關(guān)
  • 電路2 x SPDT - NC/NO
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻370 毫歐
  • 電壓電源單電�
  • 電壓 - 電源,單�/雙路(±)1.8 V ~ 5.5 V
  • 電流 - 電源3nA
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼10-WFDFN 裸露焊盤,CSP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�10-LFCSP-WD�3x3�
  • 包裝帶卷 (TR)