AFE5808A 是一款由德州儀� (TI) 開發(fā)的高度集成的模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。該芯片專為超聲波成像系�(tǒng)�(shè)�(jì),具有高通道密度、低功耗和高性能的特�(diǎn)�
它集成了8�(gè)通道的低噪聲放大� (LNA)、可變增益放大器 (VGA)、抗混疊濾波� (AAF) 和模�(shù)�(zhuǎn)換器 (ADC),能夠顯著簡化超聲波接收信號鏈的�(shè)�(jì)流程。此外,其靈活的配置選項(xiàng)和優(yōu)化的性能參數(shù)使其非常適合便攜式和高端�(yī)療超聲設(shè)��
通道�(shù)量:8
供電電壓�1.8V � 3.3V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
最低輸入噪聲:0.7 Vrms
最大增益:36 dB
ADC 分辨率:12 �
采樣速率�40 MSPS
封裝類型:TQFP (7x7 mm)
功耗:每通道典型� 115 mW
1. 集成度高:單顆芯片中包含8�(gè)完整的信號鏈通道,每�(gè)通道均具� LNA、VGA、AAF � ADC 功能模塊�
2. 性能�(yōu)越:具備極低的輸入噪聲(0.7 Vrms�,并且支持高�(dá)36 dB 的增益調(diào)節(jié),確保了對微弱信號的有效捕獲與處理�
3. 低功耗設(shè)�(jì):在�(shí)�(xiàn)高性能的同�(shí),每�(gè)通道的功耗僅�115 mW,這使得其非常適用于對功耗敏感的便攜式設(shè)備�
4. 靈活配置:用戶可以通過 SPI 接口方便地調(diào)整增�、偏置電流和其他�(guān)鍵參�(shù),以適應(yīng)不同�(yīng)用場景的需��
5. 小型化封裝:采用緊湊� TQFP 封裝�7x7 mm�,便于在空間受限的環(huán)境中使用�
1. �(yī)療超聲設(shè)備:包括便攜式超聲診斷儀和高端超聲成像系�(tǒng)�
2. 工業(yè)無損檢測:如材料缺陷分析、焊縫探傷等需要高精度信號采集的應(yīng)��
3. 科學(xué)研究:用于需要多通道同步�(shù)�(jù)采集的實(shí)�(yàn)裝置�
4. 其他�(lǐng)域:任何涉及高頻信號接收與處理的場景均可考慮使用 AFE5808A�
AFE5809A