AM26LS31/BEA 是一種高� CMOS 電平�(zhuǎn)換器,屬� 8 位總線收�(fā)器系�。該芯片主要用于在不同電壓電平的系統(tǒng)之間�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸,支持雙向數(shù)�(jù)通信。它能夠?qū)?TTL � CMOS 邏輯電平�(zhuǎn)換為更高的電壓電�,適用于需要電平轉(zhuǎn)換的�(yīng)用場��
AM26LS31/BEA 的設(shè)�(jì)使其能夠在低功耗模式下�(yùn)行,同時(shí)提供較高的數(shù)�(jù)傳輸速率。該器件廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)、通信�(shè)備和工業(yè)控制系統(tǒng)中�
電源電壓(VCC)�4.5V � 5.5V
工作溫度�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)傳輸速率:最� 20 Mbps
輸入電容:約 10pF
輸出電流:�20mA
封裝形式:DIP-20、SOIC-20
AM26LS31/BEA 具有以下主要特性:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力,適合現(xiàn)代數(shù)字系�(tǒng)的時(shí)鐘要求�
2. 支持雙向�(shù)�(jù)通信,簡化了電路�(shè)�(jì)�
3. �(nèi)部集成電平轉(zhuǎn)換功�,可�(shí)�(xiàn)不同電壓電平之間的無縫連接�
4. 低功耗設(shè)�(jì),有助于延長電池供電�(shè)備的使用壽命�
5. 工作溫度范圍�,適用于多種�(huán)境條件下的應(yīng)��
6. 提供多種封裝選項(xiàng)以滿足不同的安裝需求�
AM26LS31/BEA 可用于以下領(lǐng)域:
1. �(jì)算機(jī)主板和外�(shè)接口中的電平�(zhuǎn)��
2. 工業(yè)自動化設(shè)備中不同模塊間的信號傳輸�
3. 通信�(shè)備中�(shù)�(jù)鏈路層的信號處理�
4. �(yī)療設(shè)備和測試測量儀器中的信號隔離與�(zhuǎn)��
5. 嵌入式系�(tǒng)�(shè)�(jì)中跨電壓平臺的數(shù)�(jù)交換�
AM26C31�74LVC245、SN74AVC245A