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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > AS4C256M16D3LB-12BIN

AS4C256M16D3LB-12BIN 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 12:16:07 查看 閱讀�28

AS4C256M16D3LB-12BIN 是一款由 Adesto Technologies(現(xiàn)已被 ATMEL 收購(gòu))制造的 256Mb�16Mx16)同� DRAM 芯片。該器件采用 DDR3 接口�(biāo)�(zhǔn),工作電壓為 1.35V � 1.5V,具有高帶寬、低功耗和高性能的特�(diǎn)。它廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、網(wǎng)�(luò)通信和其他需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用領(lǐng)域�
  該芯片支� DDR3 的關(guān)鍵特�,如 On-Die Termination (ODT)、差分時(shí)鐘輸��8-bit�(yù)取架�(gòu)等,使其能夠�(mǎn)足現(xiàn)代系�(tǒng)�(duì)�(nèi)存性能的需��

參數(shù)

容量�256Mb
  組織�(jié)�(gòu)�16M x 16
  接口�(lèi)型:DDR3
  �(shù)�(jù)寬度�16�
  核心電壓�1.35V / 1.5V
  I/O 電壓�1.5V
  速度等級(jí)�12ns
  封裝形式:BGA(球柵陣列封裝)
  引腳�(shù)�96
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

AS4C256M16D3LB-12BIN 提供了多種先�(jìn)的功能和特性以�(mǎn)足高性能需求:
  1. 高速運(yùn)行:支持高達(dá) 800Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,確??焖俚臄?shù)�(jù)處理能力�
  2. 低功耗設(shè)�(jì):通過(guò)�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù),有效降低能耗,適合便攜式設(shè)備使��
  3. ODT 功能:集成的 On-Die Termination 技�(shù)可以減少信號(hào)反射,提升信�(hào)完整��
  4. �(huán)保材料:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),使用無(wú)鉛焊球封��
  5. 差分�(shí)鐘輸入:提高了時(shí)鐘信�(hào)的穩(wěn)定性,從而改善系�(tǒng)的整體性能�
  6. 先�(jìn)的自刷新模式:在待機(jī)狀�(tài)下自�(dòng)切換到低功耗模�,延�(zhǎng)電池壽命�
  7. 可編� CAS 延遲:支持靈活配置以適應(yīng)不同的應(yīng)用環(huán)��
  8. 熱插拔保�(hù):允許在不斷電的情況下安全地插入或移除模��

�(yīng)�

AS4C256M16D3LB-12BIN 適用于各種需要大容量、高速度�(nèi)存的�(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:如高清電�、游戲機(jī)、數(shù)字媒體播放器��
  2. 工業(yè)控制:包� PLC 控制�、工�(yè)�(jì)算機(jī)和自�(dòng)化設(shè)��
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:路由�、交換機(jī)和其他需要高效數(shù)�(jù)處理能力的網(wǎng)�(luò)硬件�
  4. �(yī)療設(shè)備:超聲波設(shè)�、CT 掃描儀等對(duì)�(shù)�(jù)吞吐量要求較高的儀��
  5. 嵌入式系�(tǒng):用于汽�(chē)電子、安防監(jiān)控等�(lǐng)��

替代型號(hào)

AS4C256M16D3SFB-12B, AS4C256M16D3N-12B

as4c256m16d3lb-12bin推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

as4c256m16d3lb-12bin參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列-
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)�易失
  • 存儲(chǔ)器格�DRAM
  • 技�(shù)SDRAM - DDR3L
  • 存儲(chǔ)容量4Gb
  • 存儲(chǔ)器組�256M x 16
  • 存儲(chǔ)器接�并聯(lián)
  • �(shí)鐘頻�800 MHz
  • �(xiě)周期�(shí)� - 字,�(yè)15ns
  • 訪問(wèn)�(shí)�20 ns
  • 電壓 - 供電1.283V ~ 1.45V
  • 工作溫度-40°C ~ 95°C(TC�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼96-TFBGA
  • 供應(yīng)商器件封�96-FBGA�13.5x9�