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AT25SF081B-MAHD-T 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 14:50:43 查看 閱讀:15

AT25SF081B-MAHD-T 是一款由 ATMEL(現(xiàn)為 Microchip)生產(chǎn)的高性能、低功耗的串行閃存芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。該器件具有 8Mb(1MB)的存儲(chǔ)容量,支持快速讀寫(xiě)操作和靈活的分區(qū)管理,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  AT25SF081B-MAHD-T 提供了多種功能特性,如 DUAL 和 QUAD I/O 模式以提升傳輸速率,并具備掉電保護(hù)、軟件/硬件寫(xiě)保護(hù)等特性,確保數(shù)據(jù)的安全性和可靠性。

參數(shù)

容量:8Mb (1MB)
  接口類(lèi)型:SPI
  工作電壓:2.7V 至 3.6V
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  封裝形式:8-SOIC, 8-TSSOP
  最大時(shí)鐘頻率:50MHz (標(biāo)準(zhǔn)模式), 66MHz (DUAL/QUAD 模式)
  擦除時(shí)間:典型值 3ms (扇區(qū)擦除), 15ms (整片擦除)
  編程時(shí)間:典型值 0.9ms (單字節(jié)編程)

特性

AT25SF081B-MAHD-T 支持標(biāo)準(zhǔn) SPI、DUAL I/O 和 QUAD I/O 三種通信模式,能夠顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度,特別適合需要高帶寬的應(yīng)用場(chǎng)景。
  該器件將存儲(chǔ)器劃分為多個(gè)可獨(dú)立擦寫(xiě)的扇區(qū),每個(gè)扇區(qū)大小為 4KB,便于靈活管理存儲(chǔ)內(nèi)容。
  此外,它內(nèi)置了多種保護(hù)機(jī)制,包括上電/斷電保護(hù)、寫(xiě)保護(hù)寄存器以及自動(dòng)暫停功能,防止意外寫(xiě)入或擦除操作。
  其超低功耗設(shè)計(jì)在待機(jī)模式下僅消耗微安級(jí)別的電流,非常適合電池供電設(shè)備。
  該芯片還兼容多種標(biāo)準(zhǔn)命令集,簡(jiǎn)化了與主控制器之間的集成過(guò)程。

應(yīng)用

AT25SF081B-MAHD-T 廣泛應(yīng)用于各類(lèi)需要非易失性存儲(chǔ)的場(chǎng)合,例如固件存儲(chǔ)、配置數(shù)據(jù)保存、日志記錄等。
  常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  - 嵌入式系統(tǒng)的引導(dǎo)代碼存儲(chǔ)
  - 工業(yè)控制設(shè)備中的參數(shù)保存
  - 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等的固件升級(jí)
  - 物聯(lián)網(wǎng)終端的數(shù)據(jù)記錄
  - 醫(yī)療設(shè)備的診斷信息存儲(chǔ)

替代型號(hào)

AT25SF081B-GTHD-B, MX25L8006E, W25Q80BV, GD25Q80B

at25sf081b-mahd-t推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢(xún)價(jià)

at25sf081b-mahd-t參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ¥4.29000剪切帶(CT)5,000 : ¥2.96085卷帶(TR)
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型非易失
  • 存儲(chǔ)器格式閃存
  • 技術(shù)FLASH - NOR
  • 存儲(chǔ)容量8Mb
  • 存儲(chǔ)器組織1M x 8
  • 存儲(chǔ)器接口SPI - 四 I/O
  • 時(shí)鐘頻率108 MHz
  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè)50μs,2.4ms
  • 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間-
  • 電壓 - 供電2.5V ~ 3.6V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TC)
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝型
  • 封裝/外殼8-UFDFN 裸露焊盤(pán)
  • 供應(yīng)商器件封裝8-UDFN(2x3)