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AT39LBB326764 發(fā)布時間 時間:2025/5/13 17:30:17 查看 閱讀:21

AT39LBB326764 是 Atmel 公司推出的一款高性能、大容量的 NAND Flash 存儲芯片。該芯片主要應用于需要高密度存儲和快速數(shù)據(jù)讀寫的設備中,例如固態(tài)硬盤、嵌入式系統(tǒng)、多媒體播放器等。AT39LBB326764 支持 ONFi(Open NAND Flash Interface)標準協(xié)議,具備低功耗、高速傳輸以及可靠的擦寫壽命等特性。
  這款芯片采用 32Gb 的存儲容量(約等于 4GB),并支持多級單元(MLC)技術(shù),以優(yōu)化單位面積的存儲密度。其封裝形式為 BGA(球柵陣列封裝),適用于對空間要求較高的小型化設計。

參數(shù)

容量:32Gb (4GB)
  接口類型:ONFi 兼容
  工作電壓:1.8V
  頁面大�。�8KB
  塊大�。�512KB
  最大讀取速度:40MB/s
  最大寫入速度:20MB/s
  擦除周期:3000 次(典型值)
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  封裝形式:BGA

特性

AT39LBB326764 提供了多種先進的功能特性,使其非常適合用于高密度存儲應用:
  1. 高容量:32Gb 的存儲空間能夠滿足大多數(shù)現(xiàn)代電子設備的需求。
  2. 快速性能:支持高達 40MB/s 的讀取速度和 20MB/s 的寫入速度,確保數(shù)據(jù)傳輸高效。
  3. 可靠性:通過多級單元技術(shù)和內(nèi)置 ECC(錯誤校正碼)引擎,有效提升了數(shù)據(jù)存儲的可靠性。
  4. 低功耗設計:在待機模式下能耗極低,有助于延長電池供電設備的續(xù)航時間。
  5. 廣泛的工作溫度范圍:從 -40°C 到 +85°C,適應各種環(huán)境條件下的應用需求。
  6. 緊湊型封裝:采用 BGA 封裝,適合緊湊型設計需求。
  此外,該芯片還兼容主流 NAND Flash 控制器,便于集成到現(xiàn)有系統(tǒng)架構(gòu)中。

應用

AT39LBB326764 主要應用于以下領域:
  1. 嵌入式系統(tǒng):如工業(yè)控制設備、智能家居網(wǎng)關、物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點等。
  2. 消費類電子產(chǎn)品:包括平板電腦、智能電視、數(shù)碼相機和多媒體播放器等。
  3. 固態(tài)存儲設備:例如 USB 閃存盤、固態(tài)硬盤(SSD)和存儲卡。
  4. 車載電子系統(tǒng):用于導航儀、信息娛樂系統(tǒng)等對可靠性和性能有較高要求的應用。
  5. 通信設備:如路由器、交換機和基站中的數(shù)據(jù)存儲模塊。
  由于其大容量和高性能特點,AT39LBB326764 成為眾多需要高密度存儲解決方案的理想選擇。

替代型號

MX30LF4G18AC, K9KCG08U1M, MT29F32G08CBADAWP

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