時間：2025/5/13 17:30:17
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AT39LBB326764 是 Atmel 公司推出的一款高性能、大容量的 NAND Flash 存儲芯片。該芯片主要應用于需要高密度存儲和快速數(shù)據(jù)讀寫的設備中，例如固態(tài)硬盤、嵌入式系統(tǒng)、多媒體播放器等。AT39LBB326764 支持 ONFi（Open NAND Flash Interface）標準協(xié)議，具備低功耗、高速傳輸以及可靠的擦寫壽命等特性。
這款芯片采用 32Gb 的存儲容量（約等于 4GB），并支持多級單元（MLC）技術(shù)，以優(yōu)化單位面積的存儲密度。其封裝形式為 BGA（球柵陣列封裝），適用于對空間要求較高的小型化設計。
容量：32Gb (4GB)
接口類型：ONFi 兼容
工作電壓：1.8V
頁面大�。�8KB
塊大�。�512KB
最大讀取速度：40MB/s
最大寫入速度：20MB/s
擦除周期：3000 次（典型值）
工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
封裝形式：BGA
AT39LBB326764 提供了多種先進的功能特性，使其非常適合用于高密度存儲應用：
1. 高容量：32Gb 的存儲空間能夠滿足大多數(shù)現(xiàn)代電子設備的需求。
2. 快速性能：支持高達 40MB/s 的讀取速度和 20MB/s 的寫入速度，確保數(shù)據(jù)傳輸高效。
3. 可靠性：通過多級單元技術(shù)和內(nèi)置 ECC（錯誤校正碼）引擎，有效提升了數(shù)據(jù)存儲的可靠性。
4. 低功耗設計：在待機模式下能耗極低，有助于延長電池供電設備的續(xù)航時間。
5. 廣泛的工作溫度范圍：從 -40°C 到 +85°C，適應各種環(huán)境條件下的應用需求。
6. 緊湊型封裝：采用 BGA 封裝，適合緊湊型設計需求。
此外，該芯片還兼容主流 NAND Flash 控制器，便于集成到現(xiàn)有系統(tǒng)架構(gòu)中。
AT39LBB326764 主要應用于以下領域：
1. 嵌入式系統(tǒng)：如工業(yè)控制設備、智能家居網(wǎng)關、物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點等。
2. 消費類電子產(chǎn)品：包括平板電腦、智能電視、數(shù)碼相機和多媒體播放器等。
3. 固態(tài)存儲設備：例如 USB 閃存盤、固態(tài)硬盤（SSD）和存儲卡。
4. 車載電子系統(tǒng)：用于導航儀、信息娛樂系統(tǒng)等對可靠性和性能有較高要求的應用。
5. 通信設備：如路由器、交換機和基站中的數(shù)據(jù)存儲模塊。
由于其大容量和高性能特點，AT39LBB326764 成為眾多需要高密度存儲解決方案的理想選擇。
MX30LF4G18AC, K9KCG08U1M, MT29F32G08CBADAWP
