B04B-XASK-1 是一款高性能的開(kāi)�(guān)�(wěn)壓器芯片,廣泛應(yīng)用于需要高�、穩(wěn)定電壓輸出的電子�(shè)備中。該芯片采用了先�(jìn)的制造工藝,能夠在較寬的輸入電壓范圍�(nèi)提供�(wěn)定的輸出電壓,并具有較高的轉(zhuǎn)換效率和較低的紋波噪聲。其緊湊的設(shè)�(jì)和豐富的保護(hù)功能使其成為眾多便攜式電子產(chǎn)品及工業(yè)�(yīng)用的理想選擇�
該芯片集成了 PWM 控制器、功� MOSFET 和必要的保護(hù)電路,支持降壓模式(Buck)工作方�。通過(guò)外部元件的配置,用戶可以靈活地調(diào)整輸出電壓和電流限制�,以滿足具體�(yīng)用場(chǎng)景的需求�
輸入電壓范圍�3V � 24V
輸出電壓范圍�0.8V � 20V
最大輸出電流:4A
�(kāi)�(guān)頻率�500kHz
工作效率:高�(dá) 95%
啟動(dòng)�(shí)間:小于 10ms
待機(jī)電流:小� 1μA
封裝形式:SOIC-8
B04B-XASK-1 具備多種�(yōu)�(diǎn)和特�,包括但不限于:
1. 高效能轉(zhuǎn)換:在多種負(fù)載條件下均能保持高效率,有助于降低功耗并減少�(fā)��
2. 寬輸入電壓范圍:可適�(yīng)多種電源輸入�(chǎng)�,如電池供電或適配器供電�
3. 靈活的輸出調(diào)節(jié):支持通過(guò)外部電阻分壓�(wǎng)�(luò)�(diào)節(jié)輸出電壓,便于定制化�(shè)�(jì)�
4. �(nèi)置保�(hù)�(jī)制:�(guò)溫保�(hù)、短路保�(hù)和過(guò)流保�(hù)等功能確保了芯片及系�(tǒng)的安全��
5. 小型封裝:SOIC-8 封裝形式使其易于集成到空間受限的�(yīng)用中�
6. 快速動(dòng)�(tài)響應(yīng):能夠快速適�(yīng)�(fù)載變�,保證輸出電壓的�(wěn)定��
7. 超低待機(jī)功耗:在待�(jī)狀�(tài)下功耗極低,非常適合電池供電�(shè)��
B04B-XASK-1 的典型應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)充電�、平板電腦適配器等�
2. 工業(yè)控制�(shè)備:用于�(shù)�(jù)采集模塊、傳感器接口電路中的電源管理�
3. 通信�(shè)備:適用于路由器、交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)�(shè)備的�(nèi)部電源系�(tǒng)�
4. �(yī)療設(shè)備:為便攜式�(yī)療儀器提供穩(wěn)定電��
5. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備:支持低功耗運(yùn)�,延�(zhǎng)電池壽命�
6. 汽車電子:可用于車載�(dǎo)航儀、行車記錄儀等設(shè)備的電源管理部分�
B04B-XASK-2
B04B-XASK-PRO
LM2596
XL6009