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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > BC857BW

BC857BW 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/5/30 14:50:50 查看 閱讀�293

BC857BW是一種低噪聲、高電流、低壓降的PNP型雙極晶體管。它是由德國(guó)公司Infineon Technologies AG生產(chǎn)的一款表面貼裝器��
  BC857BW的封裝為SOT-323,它具有非常小的封裝尺寸,適合在空間有限的電路板上使�。這種封裝還具有良好的熱傳�(dǎo)性能,能有效地將器件�(chǎn)生的熱量傳遞到電路板�,提高整體的可靠性�
  BC857BW的主要特�(diǎn)包括低噪聲系�(shù)、高電流放大倍數(shù)、低飽和壓降和高�(kāi)�(guān)速度。這些特性使得它非常適合用于低噪聲放大器、音頻放大器、電源穩(wěn)壓器和開(kāi)�(guān)電路等應(yīng)用中�
  BC857BW的最大直流集電極電流�100mA,最大集電極-�(fā)射極電壓�45V。它的最大功耗為250mW,工作溫度范圍為-55°C�+150°C�
  BC857BW是一款可靠性高、性能�(wěn)定的晶體管器�。它符合RoHS指令,并且經(jīng)�(guò)了環(huán)境測(cè)試和可靠性測(cè)�,能夠在各種惡劣的工作條件下正常�(yùn)��

參數(shù)和指�(biāo)

最大直流集電極電流�100mA
  最大集電極-�(fā)射極電壓�45V
  最大功耗:250mW
  工作溫度范圍�-55°C�+150°C

組成�(jié)�(gòu)

BC857BW采用PNP型結(jié)�(gòu),由基區(qū)、發(fā)射區(qū)和集電區(qū)�(gòu)�。它的封裝為SOT-323,具有小尺寸和良好的熱傳�(dǎo)性能�

工作原理

�(dāng)基極電壓為正,使得基�-�(fā)射極間的PN�(jié)正向偏置,電子從�(fā)射區(qū)注入基區(qū),形成電流。當(dāng)集電極電壓為�,使得集電極-�(fā)射極間的PN�(jié)反向偏置,電子從集電區(qū)流入�(fā)射區(qū),形成集電流。通過(guò)控制基極電流,可以控制集電極電流的放大倍數(shù)�

技�(shù)要點(diǎn)

低噪聲系�(shù):BC857BW具有低噪聲系�(shù),適用于低噪聲放大器等應(yīng)��
  高電流放大倍數(shù):BC857BW具有高電流放大倍數(shù),可以放大輸入信�(hào)的電��
  低飽和壓降:BC857BW具有低飽和壓降,可以減小功耗并提高效率�
  高開(kāi)�(guān)速度:BC857BW具有高開(kāi)�(guān)速度,適用于快速開(kāi)�(guān)電路�

�(shè)�(jì)流程

BC857BW的設(shè)�(jì)流程包括電路�(shè)�(jì)、元器件選型、電路仿�、電路布局和布�、電路調(diào)試和性能�(cè)試等步驟。在�(shè)�(jì)�(guò)程中,需要考慮電路的要求、工作環(huán)境和可靠性等因素�

注意事項(xiàng)

在使用BC857BW�(shí),需要注意以下事�(xiàng)�
  按照�(shù)�(jù)手冊(cè)提供的最大參�(shù)�(jìn)行設(shè)�(jì)和使用,以確保器件的可靠性和�(wěn)定��
  在布局和布線過(guò)程中,應(yīng)盡量減小干擾源與BC857BW之間的距�,以減小干擾的影��
  在焊接和裝配�(guò)程中,應(yīng)注意溫度和時(shí)間控�,避免對(duì)器件造成損害�

bc857bw推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

bc857bw資料 更多>

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bc857bw參數(shù)

  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 寬度1.35mm
  • 封裝�(lèi)�UMT
  • 尺寸1 x 2.2 x 1.35mm
  • 引腳�(shù)�3
  • 晶體管類(lèi)�PNP
  • 最低工作溫�-65 °C
  • 最大功率耗散200 mW
  • 最大發(fā)射極-基極電壓5 V
  • 最大基�-�(fā)射極飽和電壓0.85 V
  • 最大直流集電極電流0.1 A
  • 最大集電極-�(fā)射極電壓45 V
  • 最大集電極-�(fā)射極飽和電壓0.6 V
  • 最大集電極-基極電壓50 V
  • 最小直流電流增�220 V
  • 最高工作溫�+150 °C
  • 最高工作頻�100 MHz
  • 每片芯片元件�(shù)�1
  • �(lèi)�雙極小信�(hào)
  • 配置
  • �(zhǎng)�2.2mm
  • 高度1mm