BCM2042是一款由博通(Broadcom)設計的低功耗藍牙系�(tǒng)級芯片(SoC�,廣泛應用于藍牙音頻設備、可穿戴設備和物�(lián)�(wǎng)(IoT)產(chǎn)品中。該芯片集成了藍牙基帶處理器、射頻收�(fā)�、ARM Cortex-M3微控制器以及多種外設接口,從而為開發(fā)者提供了一個高度集成的解決方案�
BCM2042KFBG P13是其一個具體的封裝版本,采�68引腳的FBGA封裝形式。該芯片支持Bluetooth Smart(低功耗藍牙BLE)技術,并且具備高能效比和高性能的特��
封裝�68-FBGA
工藝:CMOS
核心:ARM Cortex-M3
工作電壓�1.71V � 3.6V
頻率范圍�2.4GHz ISM頻段
最大發(fā)射功率:+4dBm
接收靈敏度:-92dBm
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
RAM大小�64KB
Flash�?�?12KB
BCM2042具有以下顯著特性:
1. 高度集成:將藍牙基帶、射頻收�(fā)�、MCU、存儲器和外設接口集成到單一封裝中�
2. 超低功耗:專為電池供電設備設計,具有深度睡眠模式以延長�(xù)航時��
3. 靈活的連接選項:支持UART、SPI、I2C、I2S等多種標準通信接口�
4. 支持藍牙5.0�(xié)議:包括長距離模式和高速傳輸模��
5. �(nèi)置安全性:提供硬件加密引擎以確保數(shù)�(jù)安全�
6. 開發(fā)生態(tài)豐富:兼容Broadcom的WICED SDK,方便進行固件開發(fā)和應用層編程�
7. 可擴展性強:可通過GPIO和其他外設接口連接外部傳感器或模塊�
BCM2042主要應用于以下領域:
1. 智能音頻設備:如無線耳機、音箱等�
2. 可穿戴設備:例如智能手表、健康手�(huán)��
3. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT):用于智能家居控制、環(huán)境監(jiān)測節(jié)點等�
4. 移動配件:如藍牙鍵盤、鼠標等外圍設備�
5. 工業(yè)自動化:在短距離無線通信場景中有廣泛應用�
6. �(yī)療電子:支持便攜式醫(yī)療設備的�(shù)�(jù)采集與傳輸�
BCM20737S-BL6F,
NRF52832-QFAA,
CC2640R2F-Q1