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BCM20703UA2KFFB1G 發(fā)布時間 時間�2025/5/15 14:34:02 查看 閱讀�23

BCM20703 � Broadcom(現(xiàn)� Cypress Semiconductor)推出的一款藍牙芯�,廣泛應用于手機、平板電�、耳機等設備中。該芯片支持藍牙 4.0 �(xié)�,具備低功耗特性,適用于藍牙音頻傳�、無線數(shù)�(jù)連接以及物聯(lián)�(wǎng)應用�
  它集成了基帶處理�、射頻收�(fā)器和電源管理單元等功能模塊,能夠提供高性能和高集成度的解決方案。其設計旨在降低系統(tǒng)復雜性并減少外部組件需��

參數(shù)

型號:BCM20703UA2KFFB1G
  品牌:Broadcom/Cypress
  類型:藍� SoC 芯片
  �(xié)議支持:藍牙 4.0(包括經(jīng)典藍牙和低功耗藍� BLE 模式�
  工作電壓�1.8V � 3.6V
  封裝形式:FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)
  引腳�(shù)�64
  頻率范圍�2400MHz � 2483.5MHz
  最大發(fā)射功率:+4dBm
  接收靈敏度:-92dBm
  接口支持:UART、I2C、SPI、PCM、USB 2.0

特�

BCM20703 提供了高度集成的設計,將藍牙通信所需的核心功能集成在一個小型芯片中�
  1. 支持雙模藍牙:兼容傳�(tǒng)藍牙(BR/EDR)和低功耗藍牙(BLE),使其能夠在多種應用場景下使用�
  2. 高效的電源管理:�(nèi)� DC-DC �(zhuǎn)換器� LDO,可顯著降低功�,延長電池續(xù)航時��
  3. �(nèi)� ARM Cortex-M3 處理器:可以獨立運行藍牙�(xié)議棧,并簡化主控 MCU 的負��
  4. �(wěn)定性與抗干擾能力:通過�(yōu)化射頻性能和天線匹�,確保穩(wěn)定的無線連接�
  5. 易于開發(fā):提供了完整的軟件開�(fā)工具包(SDK)以及參考設計,方便客戶快速進行�(chǎn)品開�(fā)�

應用

BCM20703 主要用于需要短距離無線通信的消費類電子�(chǎn)��
  1. 移動設備:智能手機和平板電腦中的藍牙功能模塊�
  2. 音頻設備:無線耳機、藍牙音箱等音頻相關�(chǎn)品�
  3. 可穿戴設備:智能手表、健康追蹤器��
  4. 汽車電子:車載藍牙系�(tǒng),用于免提通話和媒體播��
  5. 物聯(lián)�(wǎng)領域:智能家�、工�(yè)自動化控制中的無線節(jié)點通信�
  此外,該芯片還被廣泛應用于醫(yī)療設�、游戲控制器以及其他需要低延遲、低功耗無線通信的場景�

替代型號

CYW20704A2, BCM20702A0

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