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BCM3383GUKFEBG 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/6/4 9:36:09 查看 閱讀:11

BCM3383GUKFEBG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信設(shè)備,特別是 Wi-Fi 和藍(lán)牙模塊。該芯片集成了先進(jìn)的處理單元、存儲(chǔ)器和多種外設(shè)接口,旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居和其他便攜式設(shè)備提供強(qiáng)大的無(wú)線連接能力。
  BCM3383 系列以其低功耗設(shè)計(jì)著稱,同時(shí)支持多種無(wú)線協(xié)議,從而簡(jiǎn)化了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程并降低了成本。

參數(shù)

制程工藝:28nm
  工作電壓:1.8V - 3.3V
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  CPU:雙核 ARM Cortex-A7
  主頻:最高可達(dá) 1GHz
  內(nèi)存:集成 SRAM
  無(wú)線協(xié)議支持:Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 和 Bluetooth 5.0
  封裝形式:FBGA

特性

BCM3383GUKFEBG 的主要特性包括:
  1. 高度集成的設(shè)計(jì)減少了外部組件需求,從而縮小了 PCB 尺寸。
  2. 內(nèi)置的電源管理單元優(yōu)化了系統(tǒng)的整體功耗表現(xiàn)。
  3. 支持最新的安全協(xié)議,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩浴?br>  4. 提供靈活的接口選項(xiàng),如 PCIe、SDIO 和 USB,方便與其他設(shè)備連接。
  5. 雙核 ARM Cortex-A7 處理器提供了出色的計(jì)算性能,能夠滿足復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用需求。
  6. 支持多種操作系統(tǒng),包括 Android 和 Linux,便于快速開(kāi)發(fā)和部署。
  7. 通過(guò)硬件加速器實(shí)現(xiàn)高效的多媒體處理功能。
  這款芯片非常適合需要高性能和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景,例如路由器、網(wǎng)關(guān)以及各種 IoT 設(shè)備。

應(yīng)用

BCM3383GUKFEBG 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 智能家居設(shè)備,如智能音箱、智能燈泡和溫控器。
  2. 物聯(lián)網(wǎng)終端,例如環(huán)境監(jiān)測(cè)傳感器和工業(yè)自動(dòng)化控制器。
  3. 無(wú)線音頻設(shè)備,包括藍(lán)牙耳機(jī)和揚(yáng)聲器。
  4. 路由器和接入點(diǎn),用于家庭或小型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)。
  5. 便攜式醫(yī)療設(shè)備,如血糖儀和心率監(jiān)測(cè)器。
  其廣泛的適用性和優(yōu)秀的性能使其成為許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品的理想選擇。

替代型號(hào)

BCM4389, BCM4375

bcm3383gukfebg推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcm3383gukfebg參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列-
  • 包裝托盤(pán)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)-
  • 核心處理器-
  • 閃存大小-
  • RAM 大小-
  • 外設(shè)-
  • 連接能力-
  • 速度-
  • 主要屬性-
  • 工作溫度-
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封裝-