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BCM53112MB1ILFBG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 8:45:35 查看 閱讀�13

BCM53112 � Broadcom 公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換�(jī)芯片,專為小型企�(yè)�(wǎng)�(luò)、家庭網(wǎng)�(guān)和工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片支持多達(dá) 12 �(gè)千兆以太�(wǎng)端口,并集成了多種高�(jí)功能,如 QoS(服�(wù)�(zhì)量)、VLAN 支持和安全性增�(qiáng)�。它采用了先�(jìn)的架�(gòu)�(shè)�(jì),能夠提供低延遲和高吞吐量的性能表現(xiàn)�
  BCM53112MB1ILFBG � BCM53112 的一種封裝形式,采用 LFBGA 封裝,具有良好的散熱特性和緊湊的設(shè)�(jì),適合于�(duì)空間有限制的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

端口�(shù)�12�(gè)
  傳輸速率�10/100/1000 Mbps
  MAC 地址表容量:8K
  VLAN 支持�4K VLANs
  QoS �(duì)列數(shù)量:8
  緩存大小�1.5 Mb
  工作溫度范圍�0°C � 70°C
  封裝形式:LFBGA
  I/O 電壓�1.8V
  �(nèi)核電壓:1.0V

特�

BCM53112 提供了強(qiáng)大的硬件加速功�,支持線速轉(zhuǎn)�(fā)和靈活的流量管理策略。芯片內(nèi)置了豐富的安全機(jī)制,包括基于端口的訪問控制、IEEE 802.1x �(rèn)證以� IP/MAC 地址綁定等功�。此外,它還支持節(jié)能以太網(wǎng)(EEE�,可以根�(jù)�(shí)際負(fù)載動(dòng)�(tài)�(diào)整功耗�
  該芯片適用于多用戶環(huán)境下的數(shù)�(jù)通信任務(wù),具備極高的�(wěn)定性和可靠�。通過其可編程接口,開�(fā)人員可以輕松�(shí)�(xiàn)自定義配�,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需��
  在系�(tǒng)集成方面,BCM53112 可與其他 Broadcom 芯片無縫�(xié)作,形成完整的解決方�。例如,它可以與 PHY 芯片或處理器�(xié)同工�,構(gòu)建高效的�(wǎng)�(luò)�(shè)備�

�(yīng)�

BCM53112 廣泛�(yīng)用于家庭�(wǎng)�(guān)、小型辦公室路由�、IP 攝像頭集中控制器和工�(yè)�(jí)交換�(jī)等領(lǐng)�。由于其出色的性能和靈活性,也常被用作嵌入式系統(tǒng)的網(wǎng)�(luò)核心模塊。對(duì)于需要高性能和低成本的網(wǎng)�(luò)�(chǎn)品開�(fā)者來�,BCM53112 是一�(gè)理想的選擇�
  具體�(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于以下幾種:
  1. 家庭 Wi-Fi �(wǎng)�(guān)�(shè)�,用于連接多�(gè)終端�(shè)備并提供�(wěn)定的互聯(lián)�(wǎng)接入服務(wù)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與傳輸節(jié)�(diǎn)�
  3. 安防�(jiān)控系�(tǒng)中的高清視頻流處理單��
  4. �(shù)�(jù)中心邊緣�(wǎng)�(luò)的小型交換機(jī)�

替代型號(hào)

BCM53115
  BCM53118

bcm53112mb1ilfbg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcm53112mb1ilfbg參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �214.17000托盤
  • 系列RoboSwitch?
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • �(xié)�以太�(wǎng)
  • 功能開關(guān)
  • 接口GPIO,I2C,MII,SPI
  • �(biāo)�(zhǔn)IEEE 802.3�10/100 Base-T/TX PHY
  • 電壓 - 供電-
  • 電流 - 供電-
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封�-