BCM5358 � Broadcom 公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換機芯�,屬� StrataXGS 系列。該芯片主要應用于企�(yè)級網(wǎng)�(luò)�(shè)備中,如接入交換�、聚合交換機和邊緣路由器�。BCM5358 支持高密度的千兆端口以及萬兆上行接口,能夠提供強大的�(shù)�(jù)包處理能力和靈活的流量管理功��
此型� BCM5358B0KFBG 表示具體的封裝版�,采用的� FBGA 封裝形式,適合用于需要高可靠性和高性能的場��
核心電壓�1.2V
I/O 電壓�1.8V � 3.3V
端口�(shù)量:最多支� 48 個千兆以太網(wǎng)端口 + 8 個萬兆以太網(wǎng)上行端口
交換容量:高� 176Gbps
包緩沖區(qū)�2MB 片上 SRAM
MAC 地址表:支持多達 16K 條目
工作溫度范圍�0°C � 70°C
封裝類型:FBGA
BCM5358 提供了多種高級功能,包括線速二層和三層�(shù)�(jù)包轉(zhuǎn)�(fā)、ACL(訪問控制列表)、QoS(服務質(zhì)量)支持、IPv4/IPv6 路由能力以及豐富的安全特��
此外,它還具備強大的流量管理和擁塞控制機制,確保在網(wǎng)�(luò)負載高峰期仍能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)�
該芯片還集成了硬件加速引�,可�(yōu)化特定協(xié)議處理效�,例� ARP、ICMP � IGMP ��
針對功耗問�,BCM5358 引入了動�(tài)功率�(diào)節(jié)技�(shù),可以根�(jù)實際負載情況�(diào)整芯片的工作狀�(tài),從而降低整體能耗�
最�,Broadcom 提供了完善的 SDK 開發(fā)工具包,幫助開發(fā)者快速實�(xiàn)基于 BCM5358 的定制化解決方案�
BCM5358 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 企業(yè)級網(wǎng)�(luò)交換�
2. �(shù)�(jù)中心接入與聚合交換機
3. 工業(yè)以太�(wǎng)�(shè)�
4. 家庭�(wǎng)�(guān)和小型商�(yè)路由�
5. 嵌入式系�(tǒng)中的以太�(wǎng)模塊
由于其出色的性能和靈活性,這款芯片特別適合對帶寬要求較高且需要復雜流量管理的應用場景�
BCM5357B0KFBG, BCM5359B0KFBG