時間：2025/6/9 11:20:31
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BCM5358 是 Broadcom 公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換機芯片，屬于 StrataXGS 系列。該芯片主要應用于企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，如接入交換機、聚合交換機和邊緣路由器等。BCM5358 支持高密度的千兆端口以及萬兆上行接口，能夠提供強大的數(shù)據(jù)包處理能力和靈活的流量管理功能。
此型號 BCM5358B0KFBG 表示具體的封裝版本，采用的是 FBGA 封裝形式，適合用于需要高可靠性和高性能的場景。
核心電壓：1.2V
I/O 電壓：1.8V 或 3.3V
端口數(shù)量：最多支持 48 個千兆以太網(wǎng)端口 + 8 個萬兆以太網(wǎng)上行端口
交換容量：高達 176Gbps
包緩沖區(qū)：2MB 片上 SRAM
MAC 地址表：支持多達 16K 條目
工作溫度范圍：0°C 至 70°C
封裝類型：FBGA
BCM5358 提供了多種高級功能，包括線速二層和三層數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)、ACL（訪問控制列表）、QoS（服務質(zhì)量）支持、IPv4/IPv6 路由能力以及豐富的安全特性。
此外，它還具備強大的流量管理和擁塞控制機制，確保在網(wǎng)絡(luò)負載高峰期仍能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
該芯片還集成了硬件加速引擎，可優(yōu)化特定協(xié)議處理效率，例如 ARP、ICMP 和 IGMP 等。
針對功耗問題，BCM5358 引入了動態(tài)功率調(diào)節(jié)技術(shù)，可以根據(jù)實際負載情況調(diào)整芯片的工作狀態(tài)，從而降低整體能耗。
最后，Broadcom 提供了完善的 SDK 開發(fā)工具包，幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)基于 BCM5358 的定制化解決方案。
BCM5358 廣泛應用于以下領(lǐng)域：
1. 企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)交換機
2. 數(shù)據(jù)中心接入與聚合交換機
3. 工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備
4. 家庭網(wǎng)關(guān)和小型商業(yè)路由器
5. 嵌入式系統(tǒng)中的以太網(wǎng)模塊
由于其出色的性能和靈活性，這款芯片特別適合對帶寬要求較高且需要復雜流量管理的應用場景。
BCM5357B0KFBG, BCM5359B0KFBG
