BCM56309B1KEB是Broadcom公司推出的高性能以太�(wǎng)交換芯片,主要應(yīng)用于企業(yè)�(jí)和數(shù)�(jù)中心�(wǎng)�(luò)�(shè)�。該芯片支持高密度千兆以太網(wǎng)端口以及�(wàn)兆上行端�,具有強(qiáng)大的�(shù)�(jù)包處理能力和靈活的QoS功能。它還集成了豐富的特�,如流量管理、VLAN支持、ACL�(guò)濾等,適用于�(gòu)建高性能的網(wǎng)�(luò)交換�(jī)�
型號(hào):BCM56309B1KEB
品牌:Broadcom
�(lèi)型:以太�(wǎng)交換芯片
端口�(shù)量:最高支�48�(gè)千兆端口+6�(gè)�(wàn)兆端�
�(shù)�(jù)包緩沖區(qū)大小�4MB
�(zhuǎn)�(fā)速率�200Mpps
MAC地址表容量:16K
QoS�(duì)列數(shù)量:每端�8�(gè)
VLAN支持�4K VLANs
工作溫度范圍�0°C�70°C
封裝形式:LFBGA
引腳�(shù)�1024
BCM56309B1KEB是一款高度集成的交換芯片,具備強(qiáng)大的硬件加速能�,能�?qū)崿F(xiàn)線速轉(zhuǎn)�(fā)和復(fù)雜的流量管理。它支持多種先�(jìn)的網(wǎng)�(luò)特�,包括IPv4/IPv6路由、組播管理、安全策略實(shí)施(如ACL和IEEE 802.1X�(rèn)證)以及完善的管理和�(jiān)控功�。此外,該芯片還�(yōu)化了功耗表�(xiàn),在保證高性能的同�(shí)降低能源消耗�
其靈活性設(shè)�(jì)使得用戶可以根據(jù)具體需求配置不同的端口組合,從而滿足從接入層到匯聚層的各種�(yīng)用場(chǎng)�。另�,該芯片支持TRILL(透明互聯(lián)多環(huán)路)和SPB(短路徑橋接),為大�(guī)模數(shù)�(jù)中心提供更高效的二層�(wǎng)�(luò)解決方案�
通過(guò)�(jié)合硬件特性和軟件可編程�,BCM56309B1KEB成為�(gòu)建下一代高性能�(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施的理想選擇�
BCM56309B1KEB廣泛�(yīng)用于各種企業(yè)�(jí)和數(shù)�(jù)中心�(wǎng)�(luò)�(shè)備中,例如:
1. 高性能千兆以太�(wǎng)交換�(jī)
2. �(shù)�(jù)中心核心或匯聚交換機(jī)
3. 智能接入交換�(jī)
4. �(wǎng)�(luò)安全�(shè)備中的數(shù)�(jù)包處理單�
5. 軟件定義�(wǎng)�(luò)(SDN)硬件平�(tái)
6. 工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)�(wǎng)�(lǐng)域的高性能�(wǎng)�(luò)�(shè)�
由于其強(qiáng)大的功能和靈活�,該芯片可以很好地適配不同規(guī)模和�(fù)雜度的網(wǎng)�(luò)�(huán)��
BCM56314B1KEB
BCM56316B1KEB
BCM56319B1KEB