BCM56309B1KEB 時(shí)間：2025/5/7 14:03:00 閱讀：31

BCM56309B1KEB是Broadcom公司推出的高性能以太網(wǎng)交換芯片，主要應(yīng)用于企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。該芯片支持高密度千兆以太網(wǎng)端口以及萬(wàn)兆上行端口，具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)包處理能力和靈活的QoS功能。它還集成了豐富的特性，如流量管理、VLAN支持、ACL過(guò)濾等，適用于構(gòu)建高性能的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。

參數(shù)

型號(hào)：BCM56309B1KEB
　　品牌：Broadcom
　　類(lèi)型：以太網(wǎng)交換芯片
　　端口數(shù)量：最高支持48個(gè)千兆端口+6個(gè)萬(wàn)兆端口
　　數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)大小：4MB
　　轉(zhuǎn)發(fā)速率：200Mpps
　　MAC地址表容量：16K
　　QoS隊(duì)列數(shù)量：每端口8個(gè)
　　VLAN支持：4K VLANs
　　工作溫度范圍：0°C至70°C
　　封裝形式：LFBGA
　　引腳數(shù)：1024

特性

BCM56309B1KEB是一款高度集成的交換芯片，具備強(qiáng)大的硬件加速能力，能夠?qū)崿F(xiàn)線速轉(zhuǎn)發(fā)和復(fù)雜的流量管理。它支持多種先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)特性，包括IPv4/IPv6路由、組播管理、安全策略實(shí)施（如ACL和IEEE 802.1X認(rèn)證）以及完善的管理和監(jiān)控功能。此外，該芯片還優(yōu)化了功耗表現(xiàn)，在保證高性能的同時(shí)降低能源消耗。
　　其靈活性設(shè)計(jì)使得用戶可以根據(jù)具體需求配置不同的端口組合，從而滿足從接入層到匯聚層的各種應(yīng)用場(chǎng)景。另外，該芯片支持TRILL（透明互聯(lián)多環(huán)路）和SPB（短路徑橋接），為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更高效的二層網(wǎng)絡(luò)解決方案。
　　通過(guò)結(jié)合硬件特性和軟件可編程性，BCM56309B1KEB成為構(gòu)建下一代高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的理想選擇。

應(yīng)用

BCM56309B1KEB廣泛應(yīng)用于各種企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，例如：
　　1. 高性能千兆以太網(wǎng)交換機(jī)
　　2. 數(shù)據(jù)中心核心或匯聚交換機(jī)
　　3. 智能接入交換機(jī)
　　4. 網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備中的數(shù)據(jù)包處理單元
　　5. 軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）硬件平臺(tái)
　　6. 工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高性能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
　　由于其強(qiáng)大的功能和靈活性，該芯片可以很好地適配不同規(guī)模和復(fù)雜度的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。