BCM56309B1KEB是Broadcom公司推出的高性能以太網(wǎng)交換芯片,主要應(yīng)用于企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。該芯片支持高密度千兆以太網(wǎng)端口以及萬(wàn)兆上行端口,具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)包處理能力和靈活的QoS功能。它還集成了豐富的特性,如流量管理、VLAN支持、ACL過(guò)濾等,適用于構(gòu)建高性能的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。
型號(hào):BCM56309B1KEB
品牌:Broadcom
類(lèi)型:以太網(wǎng)交換芯片
端口數(shù)量:最高支持48個(gè)千兆端口+6個(gè)萬(wàn)兆端口
數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)大小:4MB
轉(zhuǎn)發(fā)速率:200Mpps
MAC地址表容量:16K
QoS隊(duì)列數(shù)量:每端口8個(gè)
VLAN支持:4K VLANs
工作溫度范圍:0°C至70°C
封裝形式:LFBGA
引腳數(shù):1024
BCM56309B1KEB是一款高度集成的交換芯片,具備強(qiáng)大的硬件加速能力,能夠?qū)崿F(xiàn)線速轉(zhuǎn)發(fā)和復(fù)雜的流量管理。它支持多種先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)特性,包括IPv4/IPv6路由、組播管理、安全策略實(shí)施(如ACL和IEEE 802.1X認(rèn)證)以及完善的管理和監(jiān)控功能。此外,該芯片還優(yōu)化了功耗表現(xiàn),在保證高性能的同時(shí)降低能源消耗。
其靈活性設(shè)計(jì)使得用戶可以根據(jù)具體需求配置不同的端口組合,從而滿足從接入層到匯聚層的各種應(yīng)用場(chǎng)景。另外,該芯片支持TRILL(透明互聯(lián)多環(huán)路)和SPB(短路徑橋接),為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更高效的二層網(wǎng)絡(luò)解決方案。
通過(guò)結(jié)合硬件特性和軟件可編程性,BCM56309B1KEB成為構(gòu)建下一代高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的理想選擇。
BCM56309B1KEB廣泛應(yīng)用于各種企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,例如:
1. 高性能千兆以太網(wǎng)交換機(jī)
2. 數(shù)據(jù)中心核心或匯聚交換機(jī)
3. 智能接入交換機(jī)
4. 網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備中的數(shù)據(jù)包處理單元
5. 軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)硬件平臺(tái)
6. 工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高性能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
由于其強(qiáng)大的功能和靈活性,該芯片可以很好地適配不同規(guī)模和復(fù)雜度的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
BCM56314B1KEB
BCM56316B1KEB
BCM56319B1KEB