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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > BCM56450B1IFSBG

BCM56450B1IFSBG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 23:51:53 查看 閱讀�15

BCM56450 � Broadcom 公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換�(jī)芯片,主要面向數(shù)�(jù)中心和企�(yè)�(wǎng)�(luò)�(yīng)�。該型號(hào) BCM56450B1IFSBG 屬于 Trident 系列,提供高密度的端口支持和先�(jìn)的功能集,可滿足�(xiàn)代化�(wǎng)�(luò)架構(gòu)的需��
  這款芯片能夠支持高達(dá) 32x100GbE 的端口配�,并具有靈活的流量管理和�(qiáng)大的服務(wù)�(zhì)� (QoS) 功能。其�(shè)�(jì)�(yōu)化了�(shù)�(jù)包轉(zhuǎn)�(fā)性能和能效比,使其成為構(gòu)建高�、低延遲�(wǎng)�(luò)的理想選��

參數(shù)

工藝�28nm
  端口�(shù)量:最�32�(gè)
  端口速率�100GbE
  MAC 地址表:512K
  �(shù)�(jù)包緩沖區(qū)�12MB
  �(zhuǎn)�(fā)性能:每�1.28Tbps
  功耗:小于30W(典型值)
  封裝類型:FBGA
  引腳�(shù)�1329

特�

BCM56450 提供全面的功能集,包括對(duì) VXLAN � NVGRE � Overlay �(wǎng)�(luò)�(xié)議的支持,適合虛擬化�(huán)境下的流量管�。此外,它還�(nèi)置了硬件加速模�,用于實(shí)�(xiàn)高效� ACL(訪問控制列表)、ECMP(等�(jià)多路徑)路由以及二層/三層�(shù)�(jù)包處��
  該芯片采用了 Broadcom 的先�(jìn)�(diào)度算法,確保在復(fù)雜流量模式下仍能維持低延遲和高吞吐量。同�(shí),它支持多種安全特�,例� RSPAN、ERSPAN � IPFIX 流量�(jiān)�,從而增�(qiáng)了網(wǎng)�(luò)可見性和可控��
  在電源管理方�,BCM56450 支持�(dòng)�(tài)頻率�(diào)整和智能功率分配,�(jìn)一步降低了系統(tǒng)的整體能耗�

�(yīng)�

BCM56450 廣泛�(yīng)用于高端交換�(jī)和路由器�(shè)備中,特別是在以下場(chǎng)景:
  1. �(shù)�(jù)中心核心交換�(jī)
  2. 云計(jì)算基�(chǔ)�(shè)�
  3. 高速園區(qū)�(wǎng)�(luò)
  4. 服務(wù)提供商邊緣路由器
  5. 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)�(luò) (SAN) 連接
  由于其卓越的�(kuò)展能力和靈活�,該芯片也常被用于開�(fā)下一代高性能�(wǎng)�(luò)解決方案�

替代型號(hào)

BCM56450B1IACBG
  BCM56450B1IAFCG
  BCM56450B1IAFFG

bcm56450b1ifsbg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcm56450b1ifsbg參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�84 : �6,522.03845托盤
  • 系列*
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 功能-
  • 接口-
  • 電路�(shù)-
  • 電壓 - 供電-
  • 電流 - 供電-
  • 功率 (W)-
  • 工作溫度-
  • 安裝類型-
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封�-