BCM56843A3KFRBG � Broadcom 公司推出的一款高性能�(wǎng)�(luò)交換芯片,主要面向企�(yè)級和�(shù)�(jù)中心的以太網(wǎng)交換�(yīng)�。該芯片支持高密度的千兆、萬兆端口配置,具備強大的路由與交換能力,并且集成了多種高級功能,如虛擬化支�、流量管理以及安全性特��
這款芯片廣泛�(yīng)用于固定配置的接入層和匯聚層交換�,能夠滿足當前網(wǎng)�(luò)對帶�、延遲和可靠性的嚴格要求�
工藝�28nm
核心�(shù):多核處理器
工作溫度范圍�0°C � 70°C
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�1344
最大功耗:30W
支持端口速率�1Gbps, 10Gbps
MAC 地址表大?�?2K
�(shù)�(jù)包緩沖區(qū)�9MB
交換容量�1.28Tbps
BCM56843A3KFRBG 提供了卓越的性能和靈活�。它支持高達 1.28Tbps 的交換容�,可實現(xiàn)無阻塞的�(shù)�(jù)傳輸。同�,它�(nèi)置了先進的 QoS(服�(wù)�(zhì)量)機制,可以優(yōu)先處理關(guān)鍵業(yè)�(wù)流量,確保低延遲和高吞吐量�
此外,該芯片還支持豐富的安全�(xié)�,例� ACL(訪問控制列表)、IPSec � SSL 卸載等,從而增強了�(wǎng)�(luò)的安全��
在虛擬化方面,BCM56843A3KFRBG 支持多種虛擬�(wǎng)�(luò)技�(shù),例� VXLAN � NVGRE,為云計算環(huán)境提供了高效的支持。同�,其硬件加速引擎可以顯著降� CPU 負載,提升整體系�(tǒng)性能�
為了適應(yīng)不同的應(yīng)用場�,該芯片還可以通過軟件定義的方式靈活調(diào)整功能配�,使得設(shè)備制造商可以根據(jù)具體需求定制解決方��
BCM56843A3KFRBG 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心的核心和邊緣交換�
2. 企業(yè)園區(qū)�(wǎng)�(luò)的接入層和匯聚層交換�(shè)�
3. 服務(wù)提供商網(wǎng)�(luò)中的小型路由器或橋接�
4. 高性能計算(HPC)集群的互聯(lián)�(shè)�
5. 工業(yè)自動化和 IoT �(wǎng)�(guān)的高性能通信模塊
由于其高度集成的�(shè)計和出色的性能表現(xiàn),該芯片特別適合需要大�(guī)模擴展和高性能傳輸?shù)膱鼍�?/p>
BCM56850A2KFRBG
BCM56830A1KFRBG
BCM56820A2KFRBG