BCM56843A3KFRBG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能網(wǎng)絡(luò)交換芯片,主要面向企業(yè)級和數(shù)據(jù)中心的以太網(wǎng)交換應(yīng)用。該芯片支持高密度的千兆、萬兆端口配置,具備強大的路由與交換能力,并且集成了多種高級功能,如虛擬化支持、流量管理以及安全性特性。
這款芯片廣泛應(yīng)用于固定配置的接入層和匯聚層交換機,能夠滿足當前網(wǎng)絡(luò)對帶寬、延遲和可靠性的嚴格要求。
工藝:28nm
核心數(shù):多核處理器
工作溫度范圍:0°C 至 70°C
封裝形式:FBGA
引腳數(shù):1344
最大功耗:30W
支持端口速率:1Gbps, 10Gbps
MAC 地址表大�。�32K
數(shù)據(jù)包緩沖區(qū):9MB
交換容量:1.28Tbps
BCM56843A3KFRBG 提供了卓越的性能和靈活性。它支持高達 1.28Tbps 的交換容量,可實現(xiàn)無阻塞的數(shù)據(jù)傳輸。同時,它內(nèi)置了先進的 QoS(服務(wù)質(zhì)量)機制,可以優(yōu)先處理關(guān)鍵業(yè)務(wù)流量,確保低延遲和高吞吐量。
此外,該芯片還支持豐富的安全協(xié)議,例如 ACL(訪問控制列表)、IPSec 和 SSL 卸載等,從而增強了網(wǎng)絡(luò)的安全性。
在虛擬化方面,BCM56843A3KFRBG 支持多種虛擬網(wǎng)絡(luò)技術(shù),例如 VXLAN 和 NVGRE,為云計算環(huán)境提供了高效的支持。同時,其硬件加速引擎可以顯著降低 CPU 負載,提升整體系統(tǒng)性能。
為了適應(yīng)不同的應(yīng)用場景,該芯片還可以通過軟件定義的方式靈活調(diào)整功能配置,使得設(shè)備制造商可以根據(jù)具體需求定制解決方案。
BCM56843A3KFRBG 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 數(shù)據(jù)中心的核心和邊緣交換機
2. 企業(yè)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)的接入層和匯聚層交換設(shè)備
3. 服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)中的小型路由器或橋接器
4. 高性能計算(HPC)集群的互聯(lián)設(shè)備
5. 工業(yè)自動化和 IoT 網(wǎng)關(guān)的高性能通信模塊
由于其高度集成的設(shè)計和出色的性能表現(xiàn),該芯片特別適合需要大規(guī)模擴展和高性能傳輸?shù)膱鼍啊?/p>
BCM56850A2KFRBG
BCM56830A1KFRBG
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