BCM56854是一款由博通(Broadcom)公司生�(chǎn)的高性能以太�(wǎng)交換芯片,屬于StrataXGS系列。該芯片�(shè)計用于數(shù)�(jù)中心、企�(yè)�(wǎng)�(luò)和云計算�(huán)境中的高密度、低延遲的以太網(wǎng)交換�(yīng)用。它支持高達3.2Tbps的交換容�,并具備先進的流量管理功能、強大的QoS能力以及豐富的特性集,可滿足�(xiàn)代網(wǎng)�(luò)對高性能和靈活性的需��
BCM56854A2KFSBLG是其具體封裝型號,采�729球FBGA封裝,具有良好的散熱性能和電氣特性�
工藝�28nm
核心電壓�0.9V
I/O電壓�1.8V
最大功耗:20W
工作溫度范圍�-40°C�85°C
封裝形式�729-ball FBGA
引腳間距�1.0mm
BCM56854提供卓越的交換性能,支持多�512�100GbE端口�2048�10GbE端口。它具備強大的流量管理和�(diào)度能�,能�?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的擁塞控制和�(fù)載均�。此外,該芯片還支持多種高級功能,如MACsec加密、IPv4/IPv6路由、虛擬化支持等。它的低延遲特性和高吞吐量使其成為�(gòu)建高性能�(wǎng)�(luò)的理想選��
BCM56854還集成了豐富的調(diào)試和�(jiān)控工�,便于開�(fā)人員進行系統(tǒng)�(yōu)化和故障排查。同�,其硬件架構(gòu)�(jīng)過優(yōu)�,能夠在高負(fù)載條件下保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
BCM56854廣泛�(yīng)用于�(shù)�(jù)中心的核心交換機、邊緣路由器以及高性能計算集群中。它適合需要高帶寬、低延遲和先進流量管理能力的場景,例如金融交易系�(tǒng)、云計算平臺和大�(shù)�(jù)分析�(huán)�。此�,該芯片還可用于企業(yè)級網(wǎng)�(luò)�(shè)�,如園區(qū)�(wǎng)核心交換機和安全�(wǎng)�(guān)��
BCM56960, BCM56850