BCM84759CIFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太�(wǎng)物理層收�(fā)器芯�,支�10/100/1000 Mbps速率的以太網(wǎng)連接。該芯片�(zhuān)為滿(mǎn)足企�(yè)�(jí)和數(shù)�(jù)中心�(yīng)用需求而設(shè)�(jì),提供低功耗、高集成度以及優(yōu)異的信號(hào)完整性表�(xiàn)。它采用小型化的封裝技�(shù),適用于�(duì)空間有限制的�(shè)�(jì)�(huán)��
供電電壓�2.5V�3.3V
工作溫度范圍�-40°C � 85°C
接口�(lèi)型:MII/RMII/GMII/TBI
�(shù)�(jù)傳輸速率�10/100/1000 Mbps
封裝形式:IFSBG
引腳�(shù)�72
ESD保護(hù)等級(jí):HBM > 2kV
BCM84759CIFSBG具有高度集成的特�(diǎn),內(nèi)置了MAC-PHY接口和串行器/解串器功�,從而減少了外部組件的需求�
該器件支持多種鏈路速度自動(dòng)�(xié)商功�,并具備先�(jìn)的節(jié)能模�,能夠根�(jù)�(shí)際流量動(dòng)�(tài)�(diào)整功��
此外,它還集成了�(qiáng)大的診斷工具,便于系�(tǒng)維護(hù)與故障排��
其卓越的電磁兼容性(EMC)性能確保了在�(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�
芯片�(shè)�(jì)符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且安全可靠�
BCM84759CIFSBG廣泛�(yīng)用于交換�(jī)、路由器、服�(wù)器以及其他網(wǎng)�(luò)�(shè)備中�
在企�(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)�,它可以用作接入層或匯聚層設(shè)備的核心通信模塊�
�(duì)于數(shù)�(jù)中心而言,這款芯片適合部署于高速互�(lián)架構(gòu)�(nèi),提供可靠的千兆帶寬支持�
同時(shí),它也常�(jiàn)于工�(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域,為遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理提供高效的數(shù)�(jù)傳輸解決方案�
BCM84759CIFSBLG