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BCM84888EB0KFSBG 發(fā)布時間 時間�2025/5/8 8:39:59 查看 閱讀�23

BCM84888EB0KFSBG � Broadcom(博通)推出的一款高性能以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,主要用于支持高帶寬�(wǎng)絡連接的通信系統(tǒng)。該芯片設計用于企業(yè)級和�(shù)�(jù)中心應用,提供卓越的性能、低功耗和高度集成的解決方�。它支持多速率以太�(wǎng)功能,能夠靈活適配不同的�(wǎng)絡環(huán)境�

參數(shù)

型號:BCM84888EB0KFSBG
  品牌:Broadcom
  封裝類型:FBGA
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  供電電壓�1.8V
  �(shù)�(jù)傳輸速率:高� 400Gbps
  接口類型:QSFP-DD
  工藝制程�28nm
  引腳�(shù)�380
  通道�(shù)�

特�

BCM84888EB0KFSBG 芯片具有多項先進特�,包括:
  1. 支持多種以太�(wǎng)標準,例� IEEE 802.3 � OIF CEI 標準,確保與�(xiàn)有網(wǎng)絡基礎設施兼��
  2. 集成了高性能 DSP(數(shù)字信號處理器),�(yōu)化了信號完整性和鏈路可靠��
  3. 提供先進的功耗管理功能,能夠在不同工作模式下動態(tài)�(diào)整能��
  4. �(nèi)置診斷工�,便于系�(tǒng)�(jiān)控和故障排查�
  5. 支持 PAM-4 �(diào)制技�(shù),提升了�(shù)�(jù)傳輸效率�
  6. 具備強大� FEC(前向糾錯)能力,有效降低誤碼率�
  7. 高度集成的設計減少了對外部組件的需�,簡化了 PCB 布局和制造流程�

應用

BCM84888EB0KFSBG 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心互連設�,如交換機、路由器和服務器�
  2. 企業(yè)級網(wǎng)絡設�,包括核心交換機和接入層設備�
  3. 高速光模塊和電模塊設計�
  4. 5G 無線回傳和前傳網(wǎng)絡架�(gòu)�
  5. 工業(yè)以太�(wǎng)及物�(lián)�(wǎng) (IoT) �(wǎng)�(guān)設備�

替代型號

BCM84888EB0KFSCG
  BCM84888EB0KFSAG
  BCM84888EB0KFDHG

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