BCM8707BIFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,專為高密度�(shù)�(jù)中心和企�(yè)�(wǎng)�(luò)中的高速連接�(yīng)用而設(shè)�。該芯片支持 100Gbps �(shù)�(jù)速率,并采用先進的信號處理技�(shù)來優(yōu)化性能和功�。其主要功能是實�(xiàn)多通道�(shù)�(jù)的高效傳輸和處理,適用于下一代交換機、路由器以及其他�(wǎng)�(luò)�(shè)備�
BCM8707 系列基于 PAM4 �(diào)制技�(shù),能夠顯著提高數(shù)�(jù)吞吐量并降低單位比特功�,從而滿足現(xiàn)代網(wǎng)�(luò)�(shè)備對更高帶寬和更低能耗的需求�
類型:以太網(wǎng)收發(fā)�
�(shù)�(jù)速率�100Gbps
�(diào)制方式:PAM4
工作電壓�1.8V
封裝形式:BGA
通道�(shù)�
接口�(biāo)�(zhǔn):IEEE 802.3bj
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
BCM8707BIFBG 提供了卓越的信號完整性和低功耗性能,適合于高密度板級互連應(yīng)用�
1. 支持 PAM4 �(diào)制技�(shù),有效提升傳輸效��
2. �(nèi)置均衡器和前向糾錯(FEC)功能,確保在長距離傳輸中保持穩(wěn)定的�(shù)�(jù)完整��
3. 集成了完整的�(fā)射和接收路徑,減少了外部組件需求,從而降低了整體解決方案的成本和�(fù)雜��
4. 功耗極�,非常適合大�(guī)模部��
5. 具備靈活的配置選�,可適配多種�(yīng)用場��
BCM8707BIFBG 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心�(nèi)的高速互�(lián)�(shè)備,如刀片服�(wù)器背板連接�
2. 高性能交換機和路由器的板卡�(shè)計�
3. 電信級傳輸設(shè)備中的高速接口模塊�
4. 下一代網(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)中的�(guān)鍵組��
由于其強大的功能和適�(yīng)�,該芯片成為�(gòu)建新一代網(wǎng)�(luò)系統(tǒng)的重要選��
BCM8706BIFBG