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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > BCM8727BIFBG

BCM8727BIFBG 發(fā)布時間 時間�2025/5/20 22:27:45 查看 閱讀�22

BCM8727BIFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,主要用于支持高速網(wǎng)絡連接。該芯片集成了先進的信號處理技�,能夠顯著提高數(shù)�(jù)傳輸速率和可靠�,同時降低功耗。它廣泛應用于企�(yè)級網(wǎng)絡設備、數(shù)�(jù)中心以及消費類電子產(chǎn)品的以太�(wǎng)接口��
  BCM8727BIFBG 支持多種以太�(wǎng)標準,包括千兆以太網(wǎng)(GbE)和更高速率的以太網(wǎng)�(xié)�。其設計特別針對高密度部署環(huán)境優(yōu)化,確保在復雜電磁環(huán)境下仍能保持�(wěn)定運��

參數(shù)

封裝:QFN
  工作溫度范圍�-40°C � 85°C
  供電電壓�1.8V � 3.3V
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最� 10Gbps
  通道�(shù)�
  接口類型:MII/RMII/TBI/SFI

特�

BCM8727BIFBG 芯片具有以下主要特性:
  1. 支持高達 10Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于下一代網(wǎng)絡需��
  2. �(nèi)置自動協(xié)商功能,能夠與不同速率的網(wǎng)絡設備兼��
  3. 提供靈活的接口選�,包� MII、RMII、TBI � SFI 等多種模式�
  4. 集成低功耗設計技�,在空閑狀�(tài)下可顯著降低能��
  5. 提供全面的診斷和狀�(tài)�(jiān)控功能,便于系統(tǒng)維護�
  6. 具有強大的抗干擾能力,適合復雜的工業(yè)和商�(yè)應用�(huán)境�
  7. 小型化的封裝設計,有助于減少 PCB 面積占用,適合高密度設計需��

應用

BCM8727BIFBG 芯片的應用領域非常廣�,主要包括:
  1. 企業(yè)級交換機和路由器
  2. �(shù)�(jù)中心�(wǎng)絡設�
  3. 工業(yè)控制和自動化設備中的以太�(wǎng)接口
  4. 高性能計算(HPC)集�
  5. 消費類電子產(chǎn)�,如智能電視和網(wǎng)絡存儲設備(NAS�
  6. 無線接入點和�(wǎng)關設�
  7. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)關和邊緣計算設備

替代型號

BCM8727BIHBG
  BCM8727BQFBG

bcm8727bifbg推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

bcm8727bifbg參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格3,528 : �2,302.09300托盤
  • 系列*
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 類型-
  • �(xié)�-
  • �(qū)動器/接收器數(shù)-
  • 雙工-
  • 接收器滯�-
  • �(shù)�(jù)速率-
  • 電壓 - 供電-
  • 工作溫度-
  • 安裝類型-
  • 封裝/外殼-
  • 供應商器件封�-