BCM8727BIFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,主要用于支持高速網(wǎng)絡連接。該芯片集成了先進的信號處理技�,能夠顯著提高數(shù)�(jù)傳輸速率和可靠�,同時降低功耗。它廣泛應用于企�(yè)級網(wǎng)絡設備、數(shù)�(jù)中心以及消費類電子產(chǎn)品的以太�(wǎng)接口��
BCM8727BIFBG 支持多種以太�(wǎng)標準,包括千兆以太網(wǎng)(GbE)和更高速率的以太網(wǎng)�(xié)�。其設計特別針對高密度部署環(huán)境優(yōu)化,確保在復雜電磁環(huán)境下仍能保持�(wěn)定運��
封裝:QFN
工作溫度范圍�-40°C � 85°C
供電電壓�1.8V � 3.3V
�(shù)�(jù)傳輸速率:最� 10Gbps
通道�(shù)�
接口類型:MII/RMII/TBI/SFI
BCM8727BIFBG 芯片具有以下主要特性:
1. 支持高達 10Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于下一代網(wǎng)絡需��
2. �(nèi)置自動協(xié)商功能,能夠與不同速率的網(wǎng)絡設備兼��
3. 提供靈活的接口選�,包� MII、RMII、TBI � SFI 等多種模式�
4. 集成低功耗設計技�,在空閑狀�(tài)下可顯著降低能��
5. 提供全面的診斷和狀�(tài)�(jiān)控功能,便于系統(tǒng)維護�
6. 具有強大的抗干擾能力,適合復雜的工業(yè)和商�(yè)應用�(huán)境�
7. 小型化的封裝設計,有助于減少 PCB 面積占用,適合高密度設計需��
BCM8727BIFBG 芯片的應用領域非常廣�,主要包括:
1. 企業(yè)級交換機和路由器
2. �(shù)�(jù)中心�(wǎng)絡設�
3. 工業(yè)控制和自動化設備中的以太�(wǎng)接口
4. 高性能計算(HPC)集�
5. 消費類電子產(chǎn)�,如智能電視和網(wǎng)絡存儲設備(NAS�
6. 無線接入點和�(wǎng)關設�
7. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)關和邊緣計算設備
BCM8727BIHBG
BCM8727BQFBG