BCM87400A1KRFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,主要用于支持高速網(wǎng)絡通信。該芯片采用了先進的信號處理技�,能夠實�(xiàn)高帶寬、低延遲的網(wǎng)絡數(shù)�(jù)傳輸,同時具備強大的抗干擾能力和�(wěn)定�。其設計符合 IEEE 802.3 標準,適用于�(shù)�(jù)中心、企�(yè)�(wǎng)絡和云計算環(huán)境中的高速以太網(wǎng)應用�
BCM87400A1KRFBG 支持高達 100Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,并且集成了多種功能模塊,例如前向糾錯(FEC)、自動協(xié)商和低功耗模式等,從而提高了系統(tǒng)的整體性能和能��
型號:BCM87400A1KRFBG
制造商:Broadcom
封裝類型:FBGA
引腳�(shù)�64
工作電壓�1.8V � 3.3V
�(shù)�(jù)速率�100Gbps
接口類型:PAM-4
溫度范圍�-40°C � +85°C
功耗:� 4W(典型值)
封裝尺寸�8mm x 8mm
BCM87400A1KRFBG 提供了卓越的性能和可靠性,主要特性包括以下內容:
1. 支持 100Gbps �(shù)�(jù)速率,采� PAM-4 調制技術,適合高帶寬網(wǎng)絡應��
2. 集成前向糾錯(FEC)功�,可顯著降低誤碼率并提高鏈路�(wěn)定��
3. 內置�(shù)字信號處理器(DSP),用于�(yōu)化信號質量和補償通道損��
4. 支持多種�(xié)議標準,包括 IEEE 802.3 � CAUI-4 接口,便于與其他設備兼容�
5. 提供靈活的功耗管理選項,允許用戶根據(jù)實際需求調整芯片的工作狀�(tài)�
6. 具備自動�(xié)商功�,可動態(tài)調整鏈路參數(shù)以適應不同的�(wǎng)絡環(huán)��
7. 強大的抗電磁干擾能力,確保在復雜電磁�(huán)境下�(wěn)定運��
8. 小型化封裝設�,節(jié)� PCB 空間,滿足高密度設備的需��
BCM87400A1KRFBG 主要應用于以下領域:
1. �(shù)�(jù)中心互連解決方案,提供高效的服務器到交換機或交換機之間的高速連接�
2. 企業(yè)級網(wǎng)絡基礎設�,如核心交換�、路由器和防火墻等設��
3. 云計算環(huán)境中的高速存儲區(qū)域網(wǎng)絡(SAN)和�(wǎng)絡附加存儲(NAS��
4. 工業(yè)以太�(wǎng)應用,如工業(yè)自動化控制系�(tǒng)和智能制造設��
5. 高速光纖通信系統(tǒng),例如光模塊和有源光纜(AOC��
6. 下一代接入網(wǎng)�,如 GPON � EPON 等光纖接入技��
BCM87400A1KRFABG
BCM87400A1KRFMCG
BCM87400A1KRFNCG