BCM88562A0KFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換芯片,主要用于企�(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)、數(shù)�(jù)中心和云服務(wù)等領(lǐng)域的交換�(jī)�(shè)備中。該芯片支持高密度端口配�,具備強(qiáng)大的�(shù)�(jù)包處理能力和靈活的流量管理功能,能夠滿足�(xiàn)代網(wǎng)�(luò)�(duì)高速率、低延遲和高可靠性的需求�
這款芯片基于先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,集成了多種�(guān)鍵功能模�,如MAC控制器、PHY接口、隊(duì)列管理和QoS引擎等,從而為用戶提供了一體化的交換解決方��
型號(hào):BCM88562A0KFSBG
品牌:Broadcom
類別:以太網(wǎng)交換芯片
端口�(shù)量:48�(gè)10GbE端口 + 6�(gè)40GbE端口
最大帶寬:1.28Tbps
工藝制程�28nm
封裝形式:FBGA
工作溫度范圍�0°C�70°C
電源電壓�1.8V/3.3V
BCM88562A0KFSBG具有以下顯著特性:
1. 高性能�(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)能力,支持線速吞吐量�
2. �(nèi)置豐富的QoS功能,可�(shí)�(xiàn)精細(xì)化的流量�(diào)度與�(yōu)先級(jí)管理�
3. 支持多種安全�(xié)議,包括ACL、IEEE 802.1x�(rèn)證和IPSec等,確保�(wǎng)�(luò)安全�
4. 提供全面的虛擬化支持,適合云�(jì)算環(huán)境下的資源分��
5. 具備靈活的端口配置選�(xiàng),適�(yīng)不同�(guī)模網(wǎng)�(luò)的需��
6. �(qiáng)大的能耗優(yōu)化技�(shù),有效降低功耗并提升散熱性能�
7. 集成度高,減少外圍元件數(shù)量,�(jiǎn)化系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
BCM88562A0KFSBG廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心交換�(jī),用于構(gòu)建高速互�(lián)�(wǎng)�(luò)�
2. 核心層和匯聚層交換機(jī),提供骨干網(wǎng)�(luò)的數(shù)�(jù)傳輸服務(wù)�
3. 企業(yè)�(jí)路由器,增強(qiáng)局域網(wǎng)與廣域網(wǎng)之間的通信效率�
4. 下一代防火墻和負(fù)載均衡設(shè)�,助力網(wǎng)�(luò)安全防護(hù)和流量分�(fā)�
5. 軟件定義�(wǎng)�(luò)(SDN)控制器硬件平臺(tái),推�(dòng)�(wǎng)�(luò)智能化發(fā)��
BCM88562A0KFSGG
BCM88562A0KFSCG