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BCP54-16-TP 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/10 14:00:03 查看 閱讀：25

BCP54-16-TP是一款高性能的功率MOSFET芯片，主要應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝，具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性，能夠顯著提升系統(tǒng)的效率與可靠性。其封裝形式為T(mén)O-252（DPAK），適合表面貼裝技術(shù)（SMT），從而節(jié)省空間并提高生產(chǎn)效率。
　　該器件通常用于需要高效能量轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景，例如工業(yè)控制設(shè)備、通信電源以及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的功率管理部分。

參數(shù)

最大漏源電壓：60V
　　連續(xù)漏極電流：30A
　　導(dǎo)通電阻：4mΩ
　　柵極電荷：8nC
　　開(kāi)關(guān)速度：非�？�
　　工作溫度范圍：-55℃至175℃

特性

1. 極低的導(dǎo)通電阻使得傳導(dǎo)損耗降到最低，提升了整體效率。
　　2. 快速開(kāi)關(guān)特性減少了開(kāi)關(guān)損耗，特別適合高頻應(yīng)用。
　　3. 高電流承載能力滿足了多種大功率應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
　　4. 具備良好的熱穩(wěn)定性，在高溫環(huán)境下仍能保持優(yōu)異性能。
　　5. 封裝設(shè)計(jì)緊湊，便于自動(dòng)化生產(chǎn)和小型化設(shè)計(jì)。

應(yīng)用

BCP54-16-TP廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）
　　2. DC-DC轉(zhuǎn)換器
　　3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路
　　4. 電池管理系統(tǒng)（BMS）
　　5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備
　　6. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的功率管理模塊

替代型號(hào)

IRF540N, FDP55N06L, STP55NF06L

bcp54-16-tp推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcp54-16-tp參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量2,500現(xiàn)貨
  • 價(jià)格1 : ￥3.97000剪切帶（CT）2,500 : ￥0.87977卷帶（TR）
  • 系列-
  • 包裝卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 晶體管類(lèi)型NPN
  • 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）1 A
  • 電壓 - 集射極擊穿（最大值）45 V
  • 不同?Ib、Ic 時(shí)?Vce 飽和壓降（最大值）500mV @ 50mA，500mA
  • 電流 - 集電極截止（最大值）100nA（ICBO）
  • 不同?Ic、Vce?時(shí) DC 電流增益 (hFE)（最小值）63 @ 150mA，2V
  • 功率 - 最大值300 mW
  • 頻率 - 躍遷100MHz
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C（TJ）
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝型
  • 封裝/外殼TO-261-4，TO-261AA
  • 供應(yīng)商器件封裝SOT-223