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BCP54-16-TP 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/10 14:00:03 查看 閱讀:25

BCP54-16-TP是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性,能夠顯著提升系統(tǒng)的效率與可靠性。其封裝形式為T(mén)O-252(DPAK),適合表面貼裝技術(shù)(SMT),從而節(jié)省空間并提高生產(chǎn)效率。
  該器件通常用于需要高效能量轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景,例如工業(yè)控制設(shè)備、通信電源以及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的功率管理部分。

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流:30A
  導(dǎo)通電阻:4mΩ
  柵極電荷:8nC
  開(kāi)關(guān)速度:非�?�
  工作溫度范圍:-55℃至175℃

特性

1. 極低的導(dǎo)通電阻使得傳導(dǎo)損耗降到最低,提升了整體效率。
  2. 快速開(kāi)關(guān)特性減少了開(kāi)關(guān)損耗,特別適合高頻應(yīng)用。
  3. 高電流承載能力滿足了多種大功率應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
  4. 具備良好的熱穩(wěn)定性,在高溫環(huán)境下仍能保持優(yōu)異性能。
  5. 封裝設(shè)計(jì)緊湊,便于自動(dòng)化生產(chǎn)和小型化設(shè)計(jì)。

應(yīng)用

BCP54-16-TP廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備
  6. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的功率管理模塊

替代型號(hào)

IRF540N, FDP55N06L, STP55NF06L

bcp54-16-tp推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcp54-16-tp參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量2,500現(xiàn)貨
  • 價(jià)格1 : ¥3.97000剪切帶(CT)2,500 : ¥0.87977卷帶(TR)
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 晶體管類(lèi)型NPN
  • 電流 - 集電極 (Ic)(最大值)1 A
  • 電壓 - 集射極擊穿(最大值)45 V
  • 不同?Ib、Ic 時(shí)?Vce 飽和壓降(最大值)500mV @ 50mA,500mA
  • 電流 - 集電極截止(最大值)100nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?時(shí) DC 電流增益 (hFE)(最小值)63 @ 150mA,2V
  • 功率 - 最大值300 mW
  • 頻率 - 躍遷100MHz
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝型
  • 封裝/外殼TO-261-4,TO-261AA
  • 供應(yīng)商器件封裝SOT-223