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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > BCP55

BCP55 發(fā)布時間 時間�2022/12/5 14:48:30 查看 閱讀�714

    生產(chǎn)廠家:荷蘭飛利浦公�

    制作材料:Si-NPN

    性質(zhì):射頻/高頻放大 (HF�,功率放� (L�

    封裝形式:射頻/高頻放大 (HF�,功率放� (L�

   

目錄

概述

    生產(chǎn)廠家:荷蘭飛利浦公�

    制作材料:Si-NPN

    性質(zhì):射頻/高頻放大 (HF�,功率放� (L�

    封裝形式:射頻/高頻放大 (HF),功率放大 (L�

    極限工作電壓:60V

    最大電流允許�:1A

    最大工作頻�:130MHZ

    引腳�(shù):3

    可代換的型號:

    最大耗散功率:1.5W

    放大倍數(shù):β=250


資料

廠商
STMICROELECTRONICS

bcp55推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
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  • 詢價(jià)

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  • BCP55
  • Surface mount Si-Epitaxial PlanarTra...
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bcp55參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2,500
  • 類別分離式半�(dǎo)體產(chǎn)�
  • 家庭晶體�(BJT) - 單路
  • 系列-
  • 晶體管類�NPN
  • 電流 - 集電� (Ic)(最大)1.5A
  • 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大)60V
  • Ib、Ic條件下的Vce飽和度(最大)500mV @ 50mA�500mA
  • 電流 - 集電極截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 時的最小直流電流增� (hFE)40 @ 150mA�2V
  • 功率 - 最�1.5W
  • 頻率 - �(zhuǎn)�-
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼TO-261-4,TO-261AA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�SOT-223-3
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 其它名稱BCP55FSTR