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BCP56 發(fā)布時間 時間�2024/6/25 16:45:58 查看 閱讀�690

BCP56是一種高電壓PNP型功率晶體管,廣泛應(yīng)用于各種功率放大電路中。它的封裝形式為SOT223,具有三個引��
  BCP56芯片采用了Planar技�(shù),能夠提供較高的開關(guān)速度和較低的飽和壓降。它的最大集電極電壓可達(dá)�80V,最大集電流�1.5A。由于其較高的電壓和電流特�,BCP56芯片適用于需要較高功率放大的�(yīng)�,例如電源管理、直�-直流�(zhuǎn)換器和開�(guān)模式電源�
  BCP56芯片具有低漏電流和高遷移率的特點(diǎn),從而能夠提供較低的開關(guān)損耗和較高的效�。此�,它還具有短路保�(hù)功能,能夠在過載情況下自動斷開電�,以保護(hù)芯片和其他電子元件的安全�
  由于BCP56芯片封裝形式為SOT223,它的體積較�,可以在緊湊的電路板�(shè)�(jì)中方便地安裝。此�,SOT223封裝還具有良好的散熱性能,能夠有效地降低芯片的工作溫�,提高芯片的可靠性和壽命�

參數(shù)和指�(biāo)

最大集電極電壓(Vceo)�80V
  最大集電極電流(Ic)�1.5A
  飽和壓降(Vce(sat)):最大為1V
  最大功�(Pd)�625mW
  最大工作溫�(Tj)�150°C
  封裝形式:SOT223

組成�(jié)�(gòu)

BCP56芯片由三個主要部分組成:基區(qū)、發(fā)射結(jié)和集電結(jié)?;鶇^(qū)位于中間,由P型半�(dǎo)體材料構(gòu)�。發(fā)射結(jié)位于基區(qū)的一�(cè),由N型半�(dǎo)體材料構(gòu)�。集電結(jié)位于基區(qū)的另一�(cè),也由N型半�(dǎo)體材料構(gòu)�。這種�(jié)�(gòu)使得BCP56成為一種PNP型晶體管�

工作原理

�(dāng)正向偏置電壓(Vbe)施加在基區(qū)和發(fā)射結(jié)之間�,發(fā)射結(jié)將變?yōu)�?dǎo)通狀�(tài)。此時,集電�(jié)和基區(qū)之間的反向偏置電�(Vce)將保持高電壓狀�(tài),從而使得集電結(jié)�?yōu)榻刂�(fàn)顟B(tài)。當(dāng)Vbe小于基極�(fā)射結(jié)的壓降時,發(fā)射結(jié)將變?yōu)榻刂�(fàn)顟B(tài),集電結(jié)將變?yōu)�?dǎo)通狀�(tài)。BCP56的工作原理是基于PNP型晶體管的放大和開關(guān)特��

技�(shù)要點(diǎn)

BCP56芯片采用Planar技�(shù),具有較高的開關(guān)速度和較低的飽和壓降�
  BCP56具有低漏電流和高遷移率的特點(diǎn),從而提供較低的開關(guān)損耗和較高的效��
  BCP56具有短路保護(hù)功能,能夠在過載情況下自動斷開電�,保�(hù)芯片和其他電子元件的安全�

�(shè)�(jì)流程

�(shè)�(jì)BCP56的電路流程一般包括以下步驟:
  確定�(yīng)用場景和需求,例如電源管理、直�-直流�(zhuǎn)換器和開�(guān)模式電源�
  根據(jù)需求選擇適�(dāng)?shù)墓ぷ麟妷汉碗娏鲄�?shù)�
  根據(jù)電路要求�(shè)�(jì)電路原理��
  根據(jù)�(shè)�(jì)原理圖�(jìn)行PCB布局和布��
  �(jìn)行電路仿真和性能測試�
  根據(jù)測試�(jié)果�(jìn)行調(diào)整和�(yōu)��

注意事項(xiàng)

在使用BCP56芯片時,�(yīng)注意其最大集電極電壓和最大集電極電流的限�,以避免芯片的損壞�
  在布局和布線時,應(yīng)注意降低電路的串?dāng)_和干�,提高電路的抗干擾能力�
  在選擇外部元件時,應(yīng)注意其與BCP56芯片的匹配性和可靠性,以確保整個電路的�(wěn)定性和可靠��

bcp56推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

bcp56資料 更多>

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  • BCP56
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bcp56參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2,500
  • 類別分離式半�(dǎo)體產(chǎn)�
  • 家庭晶體�(BJT) - 單路
  • 系列-
  • 晶體管類�NPN
  • 電流 - 集電� (Ic)(最大)1.2A
  • 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大)80V
  • Ib、Ic條件下的Vce飽和度(最大)500mV @ 50mA�500mA
  • 電流 - 集電極截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 時的最小直流電流增� (hFE)40 @ 150mA�2V
  • 功率 - 最�1W
  • 頻率 - �(zhuǎn)�-
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼TO-261-4,TO-261AA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�SOT-223-4
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 其它名稱BCP56-NDBCP56FSTR