BD3571FP-E2 是一款由羅姆(ROHM)公司生�(chǎn)的同步降壓型直流-直流�(zhuǎn)換器。該芯片�(nèi)置了高性能的功率MOSFET,能夠提供高效、穩(wěn)定的電壓�(zhuǎn)換功�。其工作頻率高達(dá)2MHz,有助于減少外部元件的尺寸和�(shù)量,從而節(jié)省電路板空間�
BD3571FP-E2具有快速的瞬態(tài)響應(yīng)能力,適用于需要高精度輸出電壓的應(yīng)用場(chǎng)�。此�,該芯片還具備過流保�(hù)、過溫保�(hù)等多種保�(hù)功能,確保在異常情況下的系統(tǒng)安全�
輸入電壓范圍�2.7V~5.5V
輸出電壓范圍�0.8V~VIN
最大輸出電流:2A
工作頻率�2MHz
�(guān)斷電流:1μA
封裝形式:WLCSP-10 (1.46mm x 1.98mm)
工作溫度范圍�-40°C ~ +125°C
BD3571FP-E2是一款高度集成的同步降壓�(zhuǎn)換器,具有以下顯著特�(diǎn)�
1. �(nèi)置功率MOSFET,無需外接開關(guān)�,簡(jiǎn)化了�(shè)�(jì)并提高了效率�
2. 高達(dá)2MHz的工作頻率允許使用小型電感和電容,�(jìn)一步減少了PCB面積�
3. 快速的�(fù)載瞬�(tài)響應(yīng)特性使其非常適合對(duì)電源�(wěn)定性要求較高的�(yīng)��
4. 提供全面的保�(hù)�(jī)�,包括過流保�(hù)、短路保�(hù)以及過溫�(guān)斷保�(hù)�
5. 支持使能引腳控制,便于實(shí)�(xiàn)系統(tǒng)的待�(jī)或關(guān)斷模式以降低功耗�
6. 芯片具有低啟�(dòng)電流和高�(zhuǎn)換效�,在輕載�(shí)也能保持良好的性能表現(xiàn)�
7. 封裝小巧,適合應(yīng)用于便攜式設(shè)備和其他�(duì)空間敏感的設(shè)�(jì)��
BD3571FP-E2廣泛�(yīng)用于各種需要高效、小體積電源管理解決方案的場(chǎng)�,具體應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 智能手機(jī)和平板電腦等便攜式電子設(shè)��
2. 可穿戴設(shè)�,例如智能手表和健康追蹤��
3. �(shù)碼相�(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)及其他消�(fèi)類電子產(chǎn)��
4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端設(shè)備,如傳感器節(jié)�(diǎn)和無線通信模塊�
5. 各種嵌入式系�(tǒng)中的電源�(zhuǎn)換部�,比如微控制器單元(MCU)供��
6. 其他需要低壓大電流輸出的電路設(shè)�(jì)�
BD3571EFV-M, BD7571G