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BD9701FP-E2 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/22 2:40:39 查看 閱讀：13

BD9701FP-E2是由ROHM（羅姆）公司生產(chǎn)的一款同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片。該芯片適用于各種電子設(shè)備的電源管理場(chǎng)景，具有高效率、低功耗和小型化的特點(diǎn)，廣泛用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用中。
　　BD9701FP-E2采用了先進(jìn)的CMOS工藝制造，內(nèi)置了高端和低端MOSFET開(kāi)關(guān)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的電壓轉(zhuǎn)換。其工作電壓范圍較寬，可以滿足多種輸入電源需求，并且具備快速的瞬態(tài)響應(yīng)能力。

參數(shù)

輸入電壓范圍：3V - 36V
　　輸出電壓范圍：0.8V - 34V
　　最大輸出電流：2A
　　開(kāi)關(guān)頻率：500kHz
　　工作溫度范圍：-40℃ to 125℃
　　封裝形式：HSOP-J8

特性

BD9701FP-E2是一款性能優(yōu)越的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，主要特性包括：
　　1. 寬輸入電壓范圍：支持從3V到36V的輸入電壓，可適應(yīng)多種電源環(huán)境。
　　2. 高效轉(zhuǎn)換：由于內(nèi)部集成了高低端MOSFET，轉(zhuǎn)換效率可達(dá)90%以上。
　　3. 靈活的輸出配置：用戶可以通過(guò)外部電阻調(diào)整輸出電壓，范圍為0.8V至34V。
　　4. 內(nèi)置保護(hù)功能：提供過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)等功能，確保系統(tǒng)安全運(yùn)行。
　　5. 小型封裝：采用HSOP-J8封裝，節(jié)省PCB空間，適合緊湊型設(shè)計(jì)。
　　6. 快速瞬態(tài)響應(yīng)：能夠迅速應(yīng)對(duì)負(fù)載變化，保持輸出電壓穩(wěn)定。

應(yīng)用

BD9701FP-E2適用于多種應(yīng)用場(chǎng)合，例如：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)充電器、平板電腦適配器等。
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備：包括數(shù)據(jù)采集模塊、傳感器供電等。
　　3. 通信設(shè)備：基站電源單元、路由器電源等。
　　4. 汽車電子：車載逆變器、LED照明驅(qū)動(dòng)等。
　　該芯片憑借其高效率和可靠性，在需要高效電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

替代型號(hào)

BD9701EFJ-LB

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bd9701fp-e2資料 更多>

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  • 品牌
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bd9701fp-e2參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝2,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
  • 系列-
  • 類型降壓（降壓）
  • 輸出類型可調(diào)式
  • 輸出數(shù)1
  • 輸出電壓1 V ~ 32 V
  • 輸入電壓8 V ~ 36 V
  • PWM 型-
  • 頻率 - 開(kāi)關(guān)100kHz
  • 電流 - 輸出1.5A
  • 同步整流器無(wú)
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼TO-252-5，DPak（4 引線 + 接片），TO-252AD
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝TO-252-5
  • 其它名稱BD9701FP-E2TR