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BF799WE6327 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/8 18:51:14 查看 閱讀:26

BF799WE6327是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及負(fù)載開關(guān)等場景。該器件采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和良好的熱性能,能夠有效提升系統(tǒng)的效率和可靠性。
  其封裝形式緊湊,適合對空間有嚴(yán)格要求的設(shè)計(jì)方案。同時(shí),BF799WE6327還具備優(yōu)異的電氣特性,能夠在高頻工作條件下保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

參數(shù)

類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
  最大漏源電壓:60V
  最大柵源電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流:27A
  導(dǎo)通電阻(典型值):3.2mΩ
  柵極電荷:45nC
  開關(guān)時(shí)間:ton=15ns, toff=18ns
  工作結(jié)溫范圍:-55℃至+175℃

特性

BF799WE6327擁有卓越的電氣性能,主要特點(diǎn)包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率。
  2. 高速開關(guān)能力,支持高頻應(yīng)用,從而減小外部元件尺寸。
  3. 優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),降低驅(qū)動(dòng)功耗。
  4. 強(qiáng)大的散熱性能,可在高電流和高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
  5. 緊湊的封裝形式,節(jié)省PCB空間,簡化布局設(shè)計(jì)。
  6. 具備較強(qiáng)的抗雪崩能力和短路耐受能力,增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性和魯棒性。

應(yīng)用

BF799WE6327適用于多種電力電子領(lǐng)域,典型應(yīng)用場景包括:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的主開關(guān)管或同步整流管。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器中用于高效能量轉(zhuǎn)換。
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路中的功率級開關(guān)。
  4. 負(fù)載開關(guān)和保護(hù)電路。
  5. 工業(yè)設(shè)備中的功率管理模塊。
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的大電流控制元件。
  由于其出色的性能表現(xiàn),該芯片成為眾多高效率、高密度電力轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的理想選擇。

替代型號(hào)

IRF7735, FDP5570N, AO3400A

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