BGA524N6 是一� NPN 型硅晶體�,廣泛應(yīng)用于各種電子電路中作為開�(guān)或信號放大器�。該晶體管具有高增益、低噪聲以及快速響�(yīng)的特點,適用于高頻和低功率應(yīng)用場�。其封裝形式� SOT-363 小型表面貼裝封裝,適合緊湊型�(shè)計需��
這種晶體管主要用在音頻設(shè)備、無線通信�(shè)備以及其他需要小信號放大的領(lǐng)�。它憑借出色的電氣性能和可靠�,成為許多工程師在設(shè)計中的首選元件�
集電�-�(fā)射極電壓�40V
集電極電流:-150mA
直流電流增益(hFE):最小� 125
最大功耗:175mW
過渡頻率�800MHz
工作溫度范圍�-55°C � +150°C
BGA524N6 晶體管的主要特點是高增益和高頻響�(yīng)能力。其 hFE 在典型條件下可達(dá)� 250 左右,確保了其在小信號放大應(yīng)用中的卓越表�(xiàn)�
此外,這款晶體管的過渡頻率高達(dá) 800MHz,使其非常適合高頻電路設(shè)計。SOT-363 封裝不僅體積小巧,還具備良好的散熱性能,�(jìn)一步提升了器件的穩(wěn)定性和使用壽命�
BGA524N6 的工作溫度范圍較�,能夠適�(yīng)從低溫環(huán)境到高溫條件的各種場�,這使得它在工�(yè)控制、汽車電子等�(lǐng)域也有廣泛應(yīng)��
BGA524N6 常用于以下應(yīng)用場景:
1. 音頻放大器中的前置放大級�
2. 高頻振蕩器和�(diào)制解�(diào)器;
3. 開關(guān)電路及邏輯電平轉(zhuǎn)��
4. 無線通信模塊中的射頻信號處理�
5. 各種便攜式消費類電子�(chǎn)�,例如智能手�(jī)、平板電腦等�
6. 工業(yè)自動化設(shè)備中的傳感器接口電路�
BGA104N6, BFR96