BGM13S22F512GA-V3是一款高性能的閃存芯�,廣泛應(yīng)用于�(shù)�(jù)存儲�(lǐng)域。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有高可靠性和低功耗的特點。它適用于需要大容量、快速讀寫速度和長期數(shù)�(jù)保存的應(yīng)用場景,例如嵌入式系�(tǒng)、工�(yè)控制�(shè)備和消費類電子產(chǎn)��
BGM13S22F512GA-V3支持多種接口模式,能夠靈活適�(yīng)不同的硬件設(shè)計需�。此�,其�(nèi)置的糾錯功能(ECC)可以顯著提高數(shù)�(jù)的完整性和可靠��
容量�512Mb
工作電壓�2.7V�3.6V
接口類型:SPI
封裝形式:WSON16
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)保留時間:超�10�
擦寫次數(shù):至�10萬次
讀取速度:高�(dá)50MB/s
寫入速度:高�(dá)20MB/s
BGM13S22F512GA-V3采用了串行外�(shè)接口(SPI),大大簡化了與微控制器或其他主�(shè)備的連接�(fù)雜度。此�,該芯片還支持Quad SPI模式,�(jìn)一步提升了�(shù)�(jù)傳輸速率�
為了保證�(shù)�(jù)的準(zhǔn)確�,這款閃存芯片集成了強大的糾錯碼(ECC)引�,可自動檢測并修正單比特錯誤,從而減少因噪聲或干擾導(dǎo)致的�(shù)�(jù)丟失�(fēng)��
在功耗方面,BGM13S22F512GA-V3通過�(yōu)化電路設(shè)計實�(xiàn)了極低的待機功耗和動態(tài)功�,非常適合對電池壽命敏感的便攜式�(shè)��
另外,該芯片支持軟件保護功能,用戶可以通過配置寄存器來鎖定特定區(qū)�,防止未�(jīng)授權(quán)的訪問或修改�
BGM13S22F512GA-V3適用于多種需要穩(wěn)�、高效存儲解決方案的場合。常見的�(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 工業(yè)自動化設(shè)備中的程序代碼存�
2. �(yī)療儀器的�(shù)�(jù)記錄功能
3. 智能家居�(chǎn)品中的固件升級文件保�
4. 可穿戴設(shè)備的本地日志緩存
5. 物聯(lián)�(wǎng)節(jié)點的配置參數(shù)持久�
由于其寬泛的工作溫度范圍和較強的�(huán)境適�(yīng)能力,這款芯片也能勝任戶外或惡劣條件下的任�(wù)需求�
BGM13S22F512GA-V2
BGM13S22F512GB-V3
BGM13S22F512GA-V4