BGM13S32F512GA-V3 是一款由 Cypress(已� Infineon 收購)推出的低功�、高性能� NOR 閃存芯片。該器件采用串行 SPI 接口,具有快速讀取速度和小封裝尺寸的特�,適用于需要高可靠性和低功耗的�(yīng)用場景。其主要功能是存儲代碼或�(shù)�(jù),并支持多次編程和擦除操��
BGM13S32F512GA-V3 提供了高� 512Mb 的存儲容�,滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)對大容量存儲的需求。同�,它還支持多種高級功�,如可配置的寫保�、自動待機模式以及靈活的扇區(qū)管理�
容量�512Mb
接口:SPI
工作電壓�1.65V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝類型:WLCSP-13 (3mm x 3mm)
頁大?�?56 字節(jié)
扇區(qū)�?�?4Kb
最大時鐘頻率:133MHz
�(shù)�(jù)保留時間�20 �
擦寫耐久性:100,000 �
1. 高達 512Mb 的存儲容�,適合復雜應(yīng)用的�(shù)�(jù)和代碼存儲需求�
2. 支持 SPI �(xié)�,包括標� SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,以提高�(shù)�(jù)傳輸效率�
3. 極低的待機功耗和主動功�,非常適合電池供電設(shè)備�
4. 小型 WLCSP-13 封裝,節(jié)� PCB 空間�
5. 可靠性高,提供長� 20 年的�(shù)�(jù)保留能力�
6. �(nèi)置硬件和軟件保護機制,防止未�(jīng)授權(quán)的訪問或篡改�
7. 具備自動休眠模式,進一步降低功��
8. 支持工業(yè)級溫度范� (-40°C � +85°C),適�(yīng)各種惡劣�(huán)��
BGM13S32F512GA-V3 廣泛�(yīng)用于需要高容量存儲和低功耗的�(lǐng)域,例如物聯(lián)�(wǎng)�(shè)�、便攜式�(yī)療設(shè)備、消費類電子�(chǎn)�、工�(yè)自動化控制器以及汽車電子系統(tǒng)等。具體應(yīng)用包括:
1. 固件存儲:為微控制器或其他處理器提供外部存儲器以存放啟動代碼或應(yīng)用程��
2. �(shù)�(jù)記錄:保存日志文件、傳感器�(shù)�(jù)或用戶設(shè)��
3. 嵌入式圖形顯示:用于存儲顯示所需的字體庫、圖標和其他多媒體資��
4. 安全存儲:利用其�(nèi)置的安全功能來保護關(guān)鍵數(shù)�(jù)免受攻擊�
BGM13S32F512GA-V2, S25FS512S, MX25U51245G