時(shí)間：2025/5/20 9:21:15
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BSI-10 是一款背照式 (Back-Side Illumination, BSI) 圖像傳感器芯片，主要用于高靈敏度的成像應(yīng)用。與傳統(tǒng)的前照式 (FSI) 傳感器相比，BSI 技術(shù)通過將光電二極管置于電路層上方，顯著提高了光捕獲效率和圖像質(zhì)量，特別適用于低光照環(huán)境下的拍攝需求。
該芯片采用先進(jìn)的 CMOS 工藝制造，具有高量子效率、低噪聲以及快速讀取的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、工業(yè)視覺、醫(yī)療影像以及高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。
芯片類型：CMOS
像素尺寸：2.4 μm × 2.4 μm
分辨率：1920 × 1080
幀率：60 fps
動態(tài)范圍：72 dB
量子效率：峰值達(dá) 75%
工作電壓：2.8 V
封裝形式：LGA（Land Grid Array）
BSI-10 的主要特性包括：
1. 高靈敏度：由于采用了背照式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少了光線在傳感器內(nèi)部的反射損失，從而提高了整體的光敏性。
2. 超低噪聲：優(yōu)化的信號處理電路和先進(jìn)的工藝技術(shù)使得 BSI-10 在暗光環(huán)境下依然能夠輸出清晰的圖像。
3. 快速響應(yīng)時(shí)間：支持高達(dá) 60 幀每秒的視頻采集速度，滿足實(shí)時(shí)監(jiān)控和其他高速成像需求。
4. 緊湊設(shè)計(jì)：小尺寸像素和集成化封裝方式有助于節(jié)省系統(tǒng)空間，非常適合便攜式設(shè)備的應(yīng)用。
5. 寬溫度范圍適應(yīng)能力：能夠在 -20°C 至 +85°C 的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，適合各種苛刻的工作環(huán)境。
BSI-10 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 消費(fèi)電子：如智能手機(jī)、平板電腦等需要高質(zhì)量攝像頭的設(shè)備。
2. 安防監(jiān)控：用于日夜兩用的高清攝像機(jī)，尤其在夜間或低光照條件下的場景。
3. 工業(yè)自動化：例如機(jī)器視覺系統(tǒng)、缺陷檢測裝置中的核心成像元件。
4. 醫(yī)療設(shè)備：內(nèi)窺鏡、顯微鏡以及其他對成像精度要求極高的醫(yī)療器械。
5. 科學(xué)研究：天文學(xué)、顯微成像等領(lǐng)域的精密測量工具。
IMX290, OV9782, MT9M024
