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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > BSL373SNH6327XTSA1

BSL373SNH6327XTSA1 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 12:57:48 查看 閱讀�38

BSL373SNH6327XTSA1 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,采� N 溝道增強型技�(shù)�(shè)計。該芯片廣泛�(yīng)用于高效率、高頻開�(guān)電源以及電機�(qū)動等�(lǐng)�。其卓越的導(dǎo)通電阻特性和快速開�(guān)性能使其成為�(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元器件�
  BSL373SNH6327XTSA1 的封裝形式為 TO-252 (DPAK),能夠提供出色的散熱性能和較高的電流承載能力。同�,該芯片具有低柵極電荷和低反向恢�(fù)電荷的特點,有助于降低開�(guān)損耗并提高系統(tǒng)整體效率�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)>�(dǎo)通電阻:1.4mΩ
  柵極電荷�80nC
  反向恢復(fù)時間�15ns
  工作溫度范圍�-55� � +175�

特�

BSL373SNH6327XTSA1 的主要特性包括以下幾點:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,可顯著降低�(dǎo)通損耗,從而提高系�(tǒng)的效��
  2. 快速開�(guān)速度,確保在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)�(yōu)��
  3. 具備較低的柵極電荷和輸出電荷,減少開�(guān)過程中的能量損��
  4. 寬廣的工作溫度范�,適�(yīng)各種極端�(huán)境下的應(yīng)用需��
  5. 高可靠性設(shè)�,滿足汽車級和工�(yè)級應(yīng)用要求�
  6. 小型化封裝形�,便� PCB 布局�(shè)�,節(jié)省空間�

�(yīng)�

BSL373SNH6327XTSA1 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS�
  2. DC/DC �(zhuǎn)換器
  3. 電機�(qū)動與控制
  4. 工業(yè)自動化設(shè)�
  5. 電動汽車中的電力管理系統(tǒng)
  6. LED 照明�(qū)動電�
  7. 太陽能逆變器及儲能系統(tǒng)

替代型號

IRFZ44N
  FDP5500
  STP55NF06L

bsl373snh6327xtsa1推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

bsl373snh6327xtsa1參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格停產(chǎn)
  • 系列OptiMOS?
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • FET 類型N 通道
  • 技�(shù)MOSFET(金屬氧化物�
  • 漏源電壓(Vdss�100 V
  • 25°C 時電� - 連續(xù)漏極 (Id)2A(Ta�
  • �(qū)動電壓(最� Rds On,最� Rds On�10V
  • 不同 Id、Vgs 時導(dǎo)通電阻(最大值)230 毫歐 @ 2A�10V
  • 不同 Id � Vgs(th)(最大值)4V @ 218μA
  • 不同 Vgs 時柵極電�?(Qg)(最大值)9.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 時輸入電� (Ciss)(最大值)265 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2W(Ta�
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C(TJ�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 供應(yīng)商器件封�PG-TSOP6-6
  • 封裝/外殼SOT-23-6 細型,TSOT-23-6