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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > BSP171P

BSP171P 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 16:30:22 查看 閱讀�39

BSP171P 是一� N 溝道增強(qiáng)型功� MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。該器件采用小型表面貼裝封裝,適用于多種開關(guān)和負(fù)載驅(qū)�(dòng)�(yīng)�。BSP171P 具有低導(dǎo)通電�、高電流承載能力和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制和汽車領(lǐng)��
  BSP171P 的設(shè)�(jì)使其能夠在高壓條件下保持�(wěn)定性能,并提供高效的功率轉(zhuǎn)換能��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大連續(xù)漏極電流�3.4A
  �(dǎo)通電阻(Rds(on)):280mΩ
  柵極電荷�15nC
  總電容(Ciss):125pF
  工作溫度范圍�-55� � +150�
  封裝類型:SOT-23

特�

BSP171P 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 極低的導(dǎo)通電�,有助于減少功率損耗并提高效率�
  2. 高速開�(guān)能力,適合高頻應(yīng)用環(huán)境�
  3. 小型化封裝設(shè)�(jì),便于在緊湊電路中使用�
  4. 較寬的工作溫度范�,確保其在極端條件下的可靠��
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足�(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求�
  6. �(nèi)部集成保�(hù)�(jī)�,可有效防止過流和過熱損壞�
  7. 提供出色的抗靜電能力,增�(qiáng)了器件的耐用性�

�(yīng)�

BSP171P 廣泛�(yīng)用于各種�(chǎng)�,包括但不限于:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器�
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器和降�/升壓電路�
  3. 電池管理系統(tǒng)的充電與放電控制�
  4. LED �(qū)�(dòng)器和背光控制�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的�(fù)載切��
  6. 工業(yè)�(shè)備中的電�(jī)�(qū)�(dòng)和信�(hào)隔離�
  7. 汽車電子中的電源管理和繼電器替代方案�

替代型號(hào)

BSP170N, IRF530, AO3400

bsp171p推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bsp171p資料 更多>

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bsp171p參數(shù)

  • 典型�(guān)斷延遲時(shí)�208 ns
  • 典型接通延遲時(shí)�6 ns
  • 典型柵極電荷@Vgs13 nC V @ 10
  • 典型輸入電容值@Vds365 pF V @ 25
  • 安裝類型表面貼裝
  • 寬度3.5mm
  • 封裝類型SOT-223
  • 尺寸6.5 x 3.5 x 1.6mm
  • 引腳�(shù)�4
  • 最低工作溫�-55 °C
  • 最大功率耗散1800 mW
  • 最大柵源電�±20 V
  • 最大漏源電�60 V
  • 最大漏源電阻�0.3
  • 最大連續(xù)漏極電流1.9 A
  • 最高工作溫�+150 °C
  • 每片芯片元件�(shù)�1
  • 類別小信�(hào)
  • 通道模式增強(qiáng)
  • 通道類型P
  • 配置雙漏�、單
  • �(zhǎng)�6.5mm
  • 高度1.6mm