BSP171P 是一� N 溝道增強(qiáng)型功� MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。該器件采用小型表面貼裝封裝,適用于多種開關(guān)和負(fù)載驅(qū)�(dòng)�(yīng)�。BSP171P 具有低導(dǎo)通電�、高電流承載能力和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制和汽車領(lǐng)��
BSP171P 的設(shè)�(jì)使其能夠在高壓條件下保持�(wěn)定性能,并提供高效的功率轉(zhuǎn)換能��
最大漏源電壓:60V
最大連續(xù)漏極電流�3.4A
�(dǎo)通電阻(Rds(on)):280mΩ
柵極電荷�15nC
總電容(Ciss):125pF
工作溫度范圍�-55� � +150�
封裝類型:SOT-23
BSP171P 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 極低的導(dǎo)通電�,有助于減少功率損耗并提高效率�
2. 高速開�(guān)能力,適合高頻應(yīng)用環(huán)境�
3. 小型化封裝設(shè)�(jì),便于在緊湊電路中使用�
4. 較寬的工作溫度范�,確保其在極端條件下的可靠��
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足�(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求�
6. �(nèi)部集成保�(hù)�(jī)�,可有效防止過流和過熱損壞�
7. 提供出色的抗靜電能力,增�(qiáng)了器件的耐用性�
BSP171P 廣泛�(yīng)用于各種�(chǎng)�,包括但不限于:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器�
2. DC-DC �(zhuǎn)換器和降�/升壓電路�
3. 電池管理系統(tǒng)的充電與放電控制�
4. LED �(qū)�(dòng)器和背光控制�
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的�(fù)載切��
6. 工業(yè)�(shè)備中的電�(jī)�(qū)�(dòng)和信�(hào)隔離�
7. 汽車電子中的電源管理和繼電器替代方案�
BSP170N, IRF530, AO3400