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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > BSP613P H6327

BSP613P H6327 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 17:30:38 查看 閱讀�34

BSP613P H6327是一種高性能的N溝道增強(qiáng)型MOSFET晶體�,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和開�(guān)電路中。該器件采用了先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高電流處理能力的特點(diǎn)。其封裝形式通常為TO-252或SOT-23,適合在緊湊型設(shè)�(jì)中使��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大柵源電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流�4.8A
  �(dǎo)通電阻:0.035Ω
  總功耗:1.2W
  工作溫度范圍�-55℃至150�

特�

BSP613P H6327具有以下主要特性:
  1. 低導(dǎo)通電�,有助于減少功率損耗并提高效率�
  2. 快速開�(guān)速度,支持高頻應(yīng)��
  3. 高雪崩耐量,增�(qiáng)了器件的魯棒性和可靠��
  4. 小型化封裝,適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景�
  5. 提供卓越的熱性能,確保長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)��
  6. 良好的靜電防�(hù)能力,降低意外損壞的�(fēng)�(xiǎn)�
  這些特點(diǎn)使得BSP613P H6327成為許多電力電子�(shè)備中的理想選擇�

�(yīng)�

BSP613P H6327適用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器和降�/升壓電路�
  3. 電池保護(hù)和負(fù)載切換電��
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電�(jī)�(qū)�(dòng)控制�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的信號(hào)傳輸與功率放��
  6. 照明控制及LED�(qū)�(dòng)電路�
  由于其高效的性能和可靠�,該器件被廣泛用于需要高能效和緊湊設(shè)�(jì)的各種應(yīng)用場(chǎng)��

替代型號(hào)

BSP296, IRF740C, FDN337N

bsp613p h6327推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)